瑞薩出售部份手機晶片資產/技術給博通 股價大漲
鉅亨網新聞中心 2013-09-05 10:38
精實新聞 2013-09-05 記者 蔡承啟 報導
瑞薩於6月28日宣布將退出手機用System LSI市場,原先並計劃對上述2處海外據點進行清算作業,惟因博通之後向瑞薩表達有意收購其LTE晶片相關技術的意願,故促成上述交易案。
據日經指出,藉由出售上述資產/技術給博通,可望縮小瑞薩的虧損額。瑞薩於8月2日公佈上季(2013年4-6月)財報時預估,今年度上半年(2013年4-9月)合併淨損額將為400億日圓(去年同期為淨損1,150億日圓)。
出售資產可望讓虧損額縮小,提振瑞薩股價大漲。根據嘉實XQ全球贏家系統報價,截至台北時間5日上午8點55分為止,瑞薩大漲3.38%,報398日圓,表現遠優於大盤(日經225指數)的下跌0.17%(08:55時報價)。
Renesas Mobile成立於2010年12月,為瑞薩於2010年斥資約2億美元收購諾基亞(Nokia)的通訊用零件事業後,再將自身的手機用半導體事業與其合併而成。
Renesas Mobile旗下擁有「行動事業(負責手機用System LSI的設計與製造)」、「車用情報系統事業」及「產業機器用事業」,瑞薩於6月28日宣布將解散Renesas Mobile所述的行動事業。
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