瑞薩出售部份手機晶片資產/技術給博通 股價大漲

精實新聞 2013-09-05  記者 蔡承啟 報導

20130905_42_0.jpg -->業績陷入不振的全球微控制器(MCU)龍頭廠瑞薩電子(Renesas Electronics Corp.)4日發布新聞稿宣布，決議將旗下100%持股子公司「Renesas Mobile」所屬的海外2處負責手機用System LSI業務的據點「Renesas Mobile Europa(簡稱RME)」、「Renesas Mobile India(RMI)」以及部分LTE晶片相關技術出售給美國網通IC設計大廠博通(Broadcom)，預估出售金額為1.64億美元、並將在10月1日完成出售手續。

瑞薩於6月28日宣布將退出手機用System LSI市場，原先並計劃對上述2處海外據點進行清算作業，惟因博通之後向瑞薩表達有意收購其LTE晶片相關技術的意願，故促成上述交易案。

據日經指出，藉由出售上述資產/技術給博通，可望縮小瑞薩的虧損額。瑞薩於8月2日公佈上季(2013年4-6月)財報時預估，今年度上半年(2013年4-9月)合併淨損額將為400億日圓(去年同期為淨損1,150億日圓)。

出售資產可望讓虧損額縮小，提振瑞薩股價大漲。根據嘉實XQ全球贏家系統報價，截至台北時間5日上午8點55分為止，瑞薩大漲3.38%，報398日圓，表現遠優於大盤(日經225指數)的下跌0.17%(08:55時報價)。

Renesas Mobile成立於2010年12月，為瑞薩於2010年斥資約2億美元收購諾基亞(Nokia)的通訊用零件事業後，再將自身的手機用半導體事業與其合併而成。

Renesas Mobile旗下擁有「行動事業(負責手機用System LSI的設計與製造)」、「車用情報系統事業」及「產業機器用事業」，瑞薩於6月28日宣布將解散Renesas Mobile所述的行動事業。