《SEMICON》美林:下半年中階智慧機市場很競爭

精實新聞 2013-09-04 13:05:39 記者 王彤勻 報導

20130904_113_0.jpg -->SEMICON Taiwan 2013於今(4日)展開，關於今年下半年半導體產業展望，美林證券亞太區科技產業研究部主管何浩銘(見附圖)指出，今年下半年半導體產業雖會面臨庫存調整，不過蘋果供應鏈表現仍將相當不錯，主要是包括iPhone、iPad等新品開始拉貨所致，可望為下半年半導體產業提供支撐。不過他認為，就智慧型手機下半年市況而言，三星的高階智慧機銷售遭遇逆風，於是也開始推出中階的機種搶市，至於蘋果也開始推出單價約在400美元的iPhone 5C，可見像是Nokia、宏達電(2498)等價格偏中階的智慧型手機品牌廠，需求將會受到壓縮。

不過，何浩銘仍持續看好，下半年中國低階智慧型手機的需求仍然強勁，能見度也依舊健康。

何浩銘也指出，在智慧型手機成長迅速的趨勢中，台積電(2330)是主要的受惠者。根據美林預估，台積今年來自通訊相關晶片的營收，將能年增32%，明年則將再續增19%。不過相較於台積，其他的晶圓代工廠商受惠程度則較淺，美林預估，聯電(2303)今年來自通訊相關晶片的營收，僅將微幅年增6%左右，三星LSI部門今年來自通訊相關晶片的營收，甚至將年減1%。

另外，中芯(SMIC)受益於中國智慧型手機量增的趨勢，美林預估，其今年來自通訊相關晶片的營收，也將能年增達30%。

針對英特爾、台積電、三星等三大半導體巨擘的競爭態勢，何浩銘分析，英特爾近年在晶圓代工產能上急起直追，若以12吋產能而言，台積去年年產能為890萬片8吋約當晶圓，英特爾則為570萬片8吋約當晶圓；而2013年底，美林預估，台積12吋年產能將達到1040萬片8吋約當晶圓，英特爾12吋年產能也將攀高至790萬片8吋約當晶圓。美林預估，明年台積12吋年產能將達1220萬片8吋約當晶圓，英特爾也將成長至830萬片8吋約當晶圓。也因此，他對英特爾、台積電未來幾年的資本支出維持高檔，抱持較樂觀的態度，不過三星資本支出與上述兩者的差距可能就會越來越大(fall behind)。

何浩銘進一步分析，今年全球Fabless IC設計產業營收估計將年增13.6%，晶圓代工產業則估增11.8%，可見半導體產業的價值典範已逐漸向晶片設計業者轉移，晶圓代工廠也在此趨勢中受惠。