《SEMICON》UBS:台積明年CAPEX贏英特爾/三星

精實新聞 2013-09-04 12:03:22 記者 王彤勻 報導

20130904_91_0.jpg -->SEMICON Taiwan 2013於今(4日)開跑，備受矚目的半導體市場趨勢論壇，由瑞銀證券亞洲科技產業分析師Nicolas Gaudois(見附圖)打頭陣。關於晶圓代工產業，他預估，各大巨擘在10nm/EUV技術上取得一定突破之前，都會維持高強度的資本支出(CAPEX)，意謂在2016年前，台積電(2330)、英特爾等都會維持高檔資本支出。其中，台積明年資本支出可望年增20%、上看120億美元，創下新高，並正式超越英特爾(INTEL)。至於英特爾、三星明年的資本支出，他則估為110億美元、101.6億美元，格羅方德則估為55億美元。

Nicolas Gaudois認為，20奈米會是一個壽命相對「短暫」(short node)的製程，不過台積和三星都不會在這個戰局中缺席。台積預計在2014年Q1展開20奈米量產，三星LSI部門可能也會採20奈米量產其Exynos系列的處理器(可能用於Galaxy S5)。

至於在下一世代的16、14奈米製程，他分析，台積預計於今年11月開始16奈米FinFET製程的risk production，並於2014年Q4正式量產。而三星的14奈米FinFET製程、英特爾的14奈米Trigate低功耗製程量產時程，也都與台積相仿。

Nicolas Gaudois也特別點出，上述幾大半導體巨擘後續須注意的幾個動向。英特爾方面，積極進軍行動通訊裝置等低功耗的處理器市場，其優勢在於價格非常有競爭力，並持續降低功耗。他認為，在平板方面，英特爾的處理器則可能搶佔德儀OMAP處理器的版圖。

至於蘋果A8處理器雖已花落台積，不過他認為，對蘋果來說，分散供應商是唯一合理的做法，因此蘋果下一世代採14、16奈米製程生產的處理器，很可能又會回到至少有兩大晶圓代工供應商的局面。