傳蘋果A7晶片今夏試生 明年開始商業化量產

3月15日消息，據國外媒體報導，蘋果下一代iPhone晶片將在本月完成最后一道工序，預計今年夏季可投入試生。

蘋果和它的代工製造商合作伙伴正在為下一代iPhone晶片的推出做准備，預計下一代晶片將被應用於未來版本的iPhone和iPad中。

預計台積電將在本月完成蘋果A7晶片的最后一道工序“tap out”，如果一切順利的話，A7晶片將於今年夏季投入試生，明年第一季度開始商業化生。

A7晶片將採用台積電的20納米製程工藝製造，預計該工藝要等到2014年才能准備好。

據知情人士稱，實際上，蘋果在設計A7晶片時就是按照台積電的20納米工藝來進行設計的。知情人士預計台積電將從2014年開始為蘋果生A7晶片。

到目前為止，三星一直是蘋果A系列處理器的獨家製造商，包括最新iPhone和iPad所用的A6晶片都是由三星製造的。但是蘋果一直在尋求其他合作伙伴。

代工多元化可能還會將英特爾也包括進去。也有人認為，英特爾將利用其14納米工藝來為蘋果製造晶片，時間可能會是2014年。

還有傳聞稱，蘋果打算限制由英特爾當前的22納米工藝製造的晶片的量。