傳台積電代工蘋果A7晶片將進入生產階段 明年Q1開始商業製造
鉅亨網鄭杰 綜合報導 2013-03-14 16:40
據傳蘋果 (AAPL-US) 與代工夥伴台積電 (2330-TW)(TSMC-US) 已經準備好生產下一代預計置入 iPhone 和 iPad 的晶片。
根據《Digitimes》報導,台積電預計本月將蘋果 A7 晶片送交製造 (Tapeout),也就意味著是交付生產前的最後一個步驟。
台積電預計今年夏天開始試制生產晶片,並於 2014 年第一季開始商業製造。預期 A7 晶電生產將需要利用台積電的 20 奈米製程,不過一般預期 20 奈米製程要到 2014 年才會準備就緒。
《CNET》根據消息來源報導,蘋果正依據台積電 20 奈米製程設計產品,並且指出台積電的蘋果晶片 2014 年開始生產。
目前為止,三星仍是蘋果 A 系列晶片的獨家代工廠,但是蘋果近來積極尋求三星以外的代工廠,多元化代工合作夥伴。當然多元化的合作對象還可能是 Intel (INTC-US),有一派的人認為 Intel 14 奈米製程 2014 年可能就會為蘋果代工。
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