合晶：公告本公司一○四年度現金增資發行新股相關事項(變更原股東、員工及特定人繳款期間)

壹、本公司於104年9月8日經董事會決議通過，辦理現金增資發行新股30,000,000股，每股面額新台幣10元整，計

新台幣300,000,000元，業經金融監督管理委員會104年10月15日金管證發字第1040038729號函申報生效。

貳、茲依公司法第二百七十三條第二項規定將增資發行新股有關事項公告於下：

一、公司名稱：合晶科技股份有限公司。

二、所營事業：

(一)半導體及其材料之研發、設計、製造、進出口及代理銷售。

(二)半導體晶圓材料及晶圓加工設備與零組件之設計、加工、進出口銷售及售後服務。

(三)前各項產品之技術移轉，及其咨詢顧問業務。

(四)ZZ99999 除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務。

三、原股份總額及每股金額：章程額定資本總額為5,000,000,000元，每股面額新台幣10元整，分為500,000,000股

，分次發行；已發行資本總額為3,831,733,250元，分為383,173,325股，每股面額新台幣10元整，均為記名式普通

股。

四、本公司所在地：桃園市楊梅區蘋果路1號。

五、公告方式：依法公告於指定之網際網路資訊申報系統中。（http://newmops.tse.com.tw/）

六、董事及監察人之人數及任期：本公司設董事7人、監察人2人，任期均為3年，連選得連任。

七、訂立章程之年月日：本公司章程訂於中華民國八十六年七月廿一日，第十五次修正於一○三年六月十九日。

八、本次增資發行新股總額、每股金額及其發行條件如下：

(1)增資發行新股新台幣300,000,000元，計發行新股30,000,000股，每股面額新台幣10元整，每股認購金額新台幣

11.3元。

(2)依公司法第267條規定保留發行新股總額10%由本公司員工認購。並依證券交易法第28條之1規定，提撥本次發行

新股總額10%採公開申購方式對外公開銷售。其餘80%由原股東按認股基準日股東名簿記載之持股比率認購。其中原

股東及員工放棄認購或拼湊不足一股之畸零股部份，授權董事長洽特定人按發行價格認足。

(4)本次增資發行之普通股，其權利義務與已發行之股份相同。

九、增資發行新股後股份總額及每股金額：本次增資發行新股後預計實收資本總額4,131,733,250元，分為413,173

,325股，每股面額新台幣10元整。

十、本次增資計劃：償還銀行借款

十一、主辦承銷機構：台新綜合證券股份有限公司。

十二、股票簽證機購：採無實體發行。

十三、股務代理機構﹕凱基證券股份有限公司股務代理部。

十四、代收股款機構： 台新國際商業銀行股份有限公司敦南分行(公開承銷)、臺灣土地銀行股份有限公司中壢分

行(員工、原股東及特定人)

存儲專戶機構：台新國際商業銀行股份有限公司建北分行

十五、現金增資認股繳款期限﹕本次現金增資股款繳納期間為105年1月15日至105年2月18日。

十六、公開說明書之分送計劃﹕

(1)陳列處所﹕台灣證券交易所股份有限公司、財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心、財團法人中華民國證券暨期

貨市場發展基金會、中華民國證券商業同業公會、本公司及本公司股務代理機構凱基證券股份有限公司股務代理部

。

(2)分送方式﹕依主管機關規定方式辦理。

(3)索取方法﹕請親洽或附回郵索取，或透過網路索取(http://newmops.tse.com.tw/)

十七、有價證券發放：本次現金增資預計於股款募集完成後，以股款繳納憑證先行劃撥至認購受配繳款人指定之集

保帳戶，並於同日上櫃買賣，股東無須辦理領取手續。股東不得請求交付股款繳納憑證，上述股款繳納憑證俟呈奉

主管機關核准資本額變更登記後三十日內以無實體換發，憑證上櫃日期及股票換發日期將另行公告。

參、本公司最近三年度經安永聯合會計師事務所查核簽證之財務報表請股東至公開資訊觀測站查詢。

肆、特此公告。