功率半導體成長可期，合晶產品線齊全迎商機

精實新聞 2013-03-07 記者 萬惠雯 報導

半導體矽晶圓廠合晶(6182)於今(7)日舉辦 「功率半導體暨矽晶圓技術開發趨勢論壇」，合晶表示，在全球環保和節能減排的大趨勢下，功率半導體元件的重要性逐漸浮上檯面，再加上市場需求往8吋趨勢日益明確，合晶不但在磊晶領域已登大中華區第一的廠商，也是全球少數可提供8吋(超)低阻重摻矽晶圓的廠商之一，且在去年甫啟用的龍潭廠加入下，將有助於合晶營運更上層樓。

根據國際市場調研機構iHS-iSuppli 報告顯示，2012年全球功率半導體市場規模為296億美元，預期2013年將增長5.0%，達到311億美元，而2014年將會是高成長的一年，預期年增長率可達10.7%，屆時，功率半導體市場規模將達到345億美元。且預估2011-2016的五年複合成長率為4.0%，中國成為最大銷售市場，全球市佔率超過25%。

合晶表示，公司自90年代起，已深入中國市場佈局，目前已成為大中華區惟一具備以自有技術，生產製造4-8吋(超)低阻重摻晶圓的半導體材料供應商，集團下所屬的上海晶盟已登為大中華區最大的半導體磊晶廠，近來晶盟已提高單片及其他先進磊晶反應爐的生產機台量，提早準備以符合未來高精密度與高品質磊晶國際客戶客製化的需求與應用(如4G LTE 手機)。

合晶表示，目前，全球具備8吋(超)低阻重摻矽晶圓供應能力的企業相當有限。合晶投資近新台幣40億元的龍潭新廠已於2011年10月正式啟用，8吋矽晶圓月產能為10萬片，並可視客戶的需要，動態調整產能擴充計劃，規劃8吋最大月產能可達30萬片。隨著龍潭廠現有客戶認證逐步完成、新客戶認證快速增加，經營效益已開始發酵。