力旺IP導入量增 量產晶圓出貨累計突破500萬片

IP設計力旺(3529-TW)今(6)日宣佈，其嵌入式非揮發性記憶體矽智財(IP)之累計客戶量產晶圓規模，已突破500萬片，相關技術製程佈局遍及0.5微米至40奈米，涵蓋邏輯、高壓、矽鍺、無線射頻、混合信號等各種製程平台，廣泛應用在主流消費性電子產品之中，如智慧型手機、平板電腦等，因應智慧型手持裝置的發展趨勢，未來量產晶圓片數可望持續穩定成長。

力旺之客戶量產晶圓片數連續多年皆呈 2 位數成長，2012年一年更以超過36%的成長率，大舉突破150萬片，刷新歷年記錄。

力旺表示，去年大幅攀升之原因，主要來自於電源管理晶片、顯示器驅動晶片與MEMS感測晶片等熱門應用領域發展帶動所致，延續此強勁成長力道，今年再加上Full HD顯示器驅動晶片、平板觸控晶片、2.4GHz射頻晶片等產品應用領域的新增貢獻，將可以期待客戶量產晶圓片數的進一步成長。

力旺指出，未來將積極切入更多創新應用領域，如電池容量偵測晶片(Battery Gauge ICs)、近場無線通訊晶片(NFC ICs)、影像感測晶片(CIS ICs)、整合型觸控顯示驅動晶片(TDDI ICs)與可編程伽瑪校正緩衝電路晶片(P-Gamma ICs)等，開拓新成長動能，發揮矽智財平台快速擴散效益。

力旺總經理沈士傑表示，2012年是力旺專注矽智財產品線後豐收的一年，不僅在量產晶圓片數上締造新猷，權利金收入也較2011年大幅成長超過37%，這些成績奠基於力旺電子長期投入之嵌入式非揮發性記憶體矽智財與技術開發，以及對矽智財產品線與製程平台絕佳的掌握度。

力旺指出，目前NeoBit OTP技術已經在55奈米進入試產階段，40奈米、28奈米與20奈米等先進製程平台的OTP與MTP解決方案皆已進入開發與驗證階段，並依據可擦寫次數與容量之不同，提供多樣化矽智財產品線。

力旺歷史走勢圖