美格納將召開第3屆年度晶圓代工技術討論會

韓國首爾和加州庫比蒂諾, 2013年5月20日 /美通社-PR Newswire/ -- 總部位於韓國的類比與混合信號半導體產品設計商和製造商 MagnaChip Semiconductor Corporation（美格納半導體公司，簡稱「美格納」） 今天宣佈，該公司將於2013年6月13日（星期四）在台灣新竹召開其2013年晶圓代工技術討論會。

（圖示：http://photos.prnewswire.com/prnh/20120305/NY61184LOGO ）

晶圓代工技術討論會一年舉辦一次，旨在讓與會者深入地瞭解美格納製造服務（晶圓代工）業務、特殊技術工藝、目標應用和終端市場，以及當前及未來半導體晶圓代工發展趨勢。

美格納將全面概述其特殊工藝技術，並將重點展示技術組合和發展藍圖，包括智慧手機、平板電腦和汽車所使用的混合信號、BCD 和非揮發性記憶體技術。美格納還將對其眾所周知的線上客戶服務工具「iFoundry」進行評論。

美格納半導體製造服務部門高級行銷副總裁 Namkyu Park 表示：「我們很高興今年能夠在台灣再次舉辦美格納第3屆晶圓代工技術討論會。我們計畫讓諸多與會者有機會更好地瞭解晶圓代工市場動態，以及美格納的特殊工藝技術。」

100多家無晶圓廠及其他半導體公司有望參加新竹技術討論會。有關美格納第3屆新竹晶圓代工技術年度討論會註冊和更多詳情，請訪問 www.magnachip.com 或 ifoundry.magnachip.com。

訊息來源 美格納半導體公司

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