參股矽品下一步 鴻海跨半導體版圖可能續拓IC設計布局

法人評估，鴻海(2317-TW)入股矽品(2325-TW)，就長期來看，鴻海可能會在IC設計產業進行進一步的併購，而矽品也將可望為鴻海後續的併購動作提供參考建議。而半導體也將成為鴻海集團未來新的成長動能。

鴻海董事長郭台銘曾透露，目前鴻海集團在半導體領域相當缺乏，雖然有F-訊芯(6451-TW)切入系統模組封裝，但是規模仍太小，現在剛好時機來了，讓鴻海可以有這個機會跟矽品的團隊，大家一起做一個長遠的策略合作夥伴。

法人指出，垂直整合是鴻海一直努力的方向，不過在目前電子產業的版圖裡，唯有半導體這塊是沒有太多的涉入，不過IC設計卻是影響電子產品的重要關鍵，沒有IC設計，所有的電子產品也全部無法運作，更重要的是，IC設計只要做的好，毛利率至少都是40-50%起跳，遠比鴻海本身的7%好很多。

法人指出，這顯示鴻海是有計畫將半導體領域列為集團未來新的成長度能來源之一，不過相對於鴻海之前所擅長的組裝代工跟零組件領域，鴻海集團在半導體這邊，實際上懂的人並不多，因此入股矽品，正好可以借助矽品的專業，提供鴻海產業建議。

法人表示，鴻海與矽品的換股案，從財務面來看，對鴻海今年的每股稅後盈餘僅有些微不利影響，幅度不到1%，但對鴻海的布局來看，長期可望有正面助益。

另外鴻海下周即將公布8月營收，法人推估，從近幾年的走勢來看，只要蘋果(AAPL-US)新產品推出順利，預料鴻海8月營收可望較7月呈現個位數的成長。