金居1月營收月增11.4% 估今年車用板市場成長

PCB上游的銅箔生產廠金居開發銅箔(8358-TW) 6日發布2013年1月份營收為3.96億元，此一營收結果較去年同月上揚9.7%，也較上月也有成長了11.4%。  

金居銅箔指出，2012年1月受到農曆年假影響工作天數，營收比較基期較低，其實今年1月營收表現並不突出。  觀察以1月營收分布，金居認為今年泰國已從水災中完全恢復生產，因此車用印刷電路板用銅箔也回復到正常的需求量。  若無其他變化，今年汽車銅箔的出貨可望維持穩定的出貨量並較去年全年成長25~30%的出貨量。

金居為國內唯一一家上櫃之電解銅箔供應廠商，主要應用於3C產品，下游客戶包括CCL及PCB廠商，以應用在智慧型手機及筆電上的薄型銅箔為主。

屬於PCB上游的銅箔需求與全球景氣關聯性高，金居銅箔去年全年營收47.21億元，較2011年的47.41億元下滑約0.47%。金居也預計營收在2013年可隨著全球景氣溫和成長。