研調:去年全球前10大半導體設備商市佔升至7成

精實新聞 2013-04-25  記者 王彤勻 報導

20130425_178_0.jpg -->研調機構Gartner宣布最新研調資料，指出2012年全球半導體資本設備支出總額為378億美元，較2011年減少16.1%。其中，晶圓級製造領域受到微影（lithography）與沈積（deposition）設備需求疲弱的影響，在2012年表現低於整體市場。Gartner副總裁Klaus-Dieter Rinnen進一步分析，去年值得注意的現象，是前十大廠商的銷售額全球佔比進一步攀升，已將近70%，而2008年只有61%。這些大型廠商的成長代表小型廠商日益萎縮，亦突顯設備市場日益仰賴少數幾家供應廠商。

關於去年半導體資本設備支出的下滑，Rinnen表示，DRAM產業先前長期供過於求以及市場需求轉進NAND FLASH之後又造成供過於求的狀況加劇，導致對產能的需求下降，記憶體製造廠相關的採購因此大幅減少，而邏輯相關支出的成長也難以彌補記憶體所造成的缺口。整體而言，受到2012年下半年整體半導體裝置需求減緩和庫存暴增的影響，製造設備的銷售量從第二季至年底為止呈現逐季下滑。

由於沈積及製程式控制制方面的相對優勢，應用材料公司（Applied Materials）重新登上第一名寶座。而艾司摩爾（ASML）則因微影市場疲弱與極紫外光（EUV）銷售不佳的影響，造成營收下滑。東京威力科創（Tokyo Electron Ltd.,TEL）和應材相仿，同樣受惠於該公司在非微影市場的相對優勢。至於Lam Research在購併諾發系統（Novellus Systems）之後則晉升至第四名(排名參見附圖)。

後端設備領域，尤其是晶圓級封裝（WLP）相關領域，表現優於整體市場。這些領域有的受益於邏輯製程投資方面的相對優勢，如先進RF或系統單晶片（SoC）測試設備，有的則是受益於凸塊（bump）、覆晶（flip-chip）及其他WLP製程的逐漸熱門，例如：凸塊鍵合（stud bump bonding）和矽穿孔（TSV）的晶圓鍵合器。

Gartner分析，整體而言，製程式控制制領域的表現超越整體晶圓廠設備市場，主因廠商紛紛擴大32、28奈米廠的產能，以及需要更多的檢測與缺陷再檢測工具以監控日趨複雜的製程。在製程式控制制領域當中，又以電子束晶圓檢測的表現最佳，在2012年當中銷售量上升了36%。