研調：18吋晶圓產能佔比到2017年恐僅0.1%

精實新聞 2013-07-04  記者 王彤勻 報導

20130704_75_0.jpg -->18吋晶圓聯盟(G450C)也於去年底成立，包括台積、英特爾、三星、格羅方德均是聯盟成員，顯現晶圓廠也已經開始放眼18吋晶圓的新時代。不過，研調機構IC Insights則是出具最新報告，指出即使到了2017年，18吋晶圓的產能比重，恐仍僅有0.1%。至於12吋晶圓的產能比重仍將持續升高，估計到2017年，其佔全球晶圓總產能的比重將提高至70.4%，8吋晶圓產能的比重則將持續下滑。

此外，IC Insights也點出，隨著未來晶圓廠開始建置18吋晶圓的產能，能夠負擔得起的玩家也將越來越少。IC Insights指出，相較於擁有8吋晶圓廠的廠商，擁有12吋晶圓廠的公司數量少了61%。而未來能夠負擔的起18吋晶圓的半導體廠商，最多則不會超過10家。

IC Insights指出，自2008年以來，多數晶圓產能的建置均鎖定12吋(300mm)，而若以去年底所有已建置的晶圓產能計算，12吋晶圓就佔了其中的56%。而即使到了2017年，IC Insights認為，12吋晶圓的產能比重仍將持續升高，估計佔整體晶圓代工總產能的比重將提高至70.4%。

IC Insights分析，12吋晶圓未來仍會是需求量大、商業化產品的第一選擇，包括DRAM、快閃記憶體、以及影像感測(image sensor)、電源管理IC、複雜性高的邏輯IC等產品。也因此IC Insights認為，12吋晶圓的產能未來仍有相當豐沛的產品來源可以填滿。IC Insights點名，12吋晶圓產能最多的，包括三星、海力士(Hynix)、東芝(Toshiba)、美光(Micron)等記憶體供應商，身為半導體產業龍頭和微處理器(MPU)大廠的英特爾，以及純粹的晶圓代工廠台積(2330)、格羅方德等。

不過，IC Insights指出，8吋晶圓(200mm)的產能比重卻會持續下滑，到了2017年，8吋晶圓的產能就會從2012年底的32%，降至21%。不過，IC Insights認為，8吋晶圓廠商受惠於影像感測、面板驅動IC、MCU、MEMS相關的特殊製程等產品需求暢旺，應該還會有好幾年獲利的好光景。