台積電擬將手機半導體能擴大3倍

新浪科技訊 4月24日上午消息，全球最大半導體代工企業台灣積體電路製造(以下簡稱台積電)公司將加強投資。2013年計劃將用於智能手機半導體的能擴大3倍。全年設備投資最多將達到100億美元，有望創歷史新高。

台積電將以台灣南部的工廠為中心擴大生。雖然28納米品的能尚未公佈，但在使用直徑為300毫米的硅晶圓(半導體材料)的主力工廠中，28納米品所占的比例到2013年底有望達到20%-30%。同時，台積電將增加2013年的設備投資額。此前預定為90億美元，較2012年實際投資額增長8%，而該公司董事長張忠謀在日前的財報發布會上表示有望達到95億～100億美元。

台積電之所以急於增強能，是因為來自高通和博通等廠商的訂單非常充足。雖然1～3月通常為年底商戰后的冷清 期，但最近的銷售額並未下降。此外，增長正在急劇放緩的蘋果公司需求的下滑也因市場整體的增長而正在被抵消。去年28納米品的供給能力曾跟不上需求，台積電對此進行了反思。

據美國調查公司IC Insights公司統計顯示，2012年台積電在代工市場的份額約為44%。該公司在穩定的設備投資帶來的技術開發方面具有優勢。28納米品也已搶在美國格羅方德半導體公司(Global Foundries Inc)等同行業其他公司之前開始量。

台積電2012年度的營業利潤率為35.8%，處於較高水平，股價也徘徊在歷史高點附近。美國調查公司FactSet研究系統公司統計顯示，截至19日台積電總市值約為926億美元。

由於具有如此強勁的業績，台積電並未選擇銀行貸款進行融資，而是選擇通過公司債等方式從市場進行直接融資。台積電將這些資金用於設備投資，這種良性循環正在支撐台積電的積極投資戰略。(瑞天)