IEK：3D IC製程漸成熟，台系封裝材料廠新機會

精實新聞 2013-04-17 記者 羅毓嘉 報導

長久以來，晶片封裝材料產業多為國際大廠所把持，隨著3D IC封裝製程逐步成熟，也為台系封裝材料廠商開闢了新的機會。工研院IEK產業分析師張致吉指出，國產的半導體封裝設備與材料產業邁入新的封裝技術領域，前期可採取國產材料搭配現有的國外設備，等待國產設備技術成熟後，將可搭配國產材料進入試用與量產階段，卡位龐大的3D封裝材料新市場。

近年來3D晶片封裝已成半導體產業界顯學，基於縮減晶片尺寸、增加功能與頻寬、降低功率等需求，推動半導體先進製程往高速低功耗、多晶片堆疊與整合、密度提高、成本降低等方向演進，並應用在包括記憶體、LED、MEMS(微機電元件)、射頻元件等領域，連帶地也為封裝材料產業開闢了新的出海口。

IEK產業分析師張致吉引述研調機構Yole的預估，指出3D晶片的出貨量可從2013年的144萬片(約當12吋晶圓)，成長到2017年的965萬片之多，期間年均複合成長率(CAGR)估約為32%，尤其3D邏輯晶片、系統級封裝的SoC更將快速成長，其中即蘊含著龐大的基板、底部封膠(underfill)、乃至介電質等構裝材料商機。

張致吉說明，由於半導體封裝材料與設備的關連性相當高，台系材料廠受限於國產設備技術的發展進程，目前應鎖定包括光阻、CMP相關耗材、永久性接合材料、化學氣相沈積反應源(Precursor)等設備與材料領域發展；隨設備技術逐步成熟後，再往包括壓合機材料、Dry film、PVD模組等材料領域切入。

張致吉認為，在半導體材料國產化前期，可採取國產材料搭配現有的國外設備，等待國產設備技術成熟後，再搭配國產材料進入試用與量產階段，卡位龐大的3D封裝材料新市場。

然而值得注意的是，IC封裝材料雖佔晶片生產成本極低比重，不過其可靠度往往牽涉到最終產品的失效問題，因此台廠在尋覓高階3D晶片封裝材料切入點時，仍應尋求與國際晶片大廠的合作開發與認證，一方面可有效卡位由國際大廠領導的先進封裝產品市場，另一方面則可降低終端產品失效，所可能衍生出的賠償責任。