中國微晶片原材料消耗量超美國：PC市場萎縮

新浪科技訊 北京時間4月10日上午消息，根據半導體行業組織SEMI的數據，自上世紀經濟大蕭條以來，全球微晶片製造商消耗的原材料價值首次下滑，2012年全年萎縮2%，至471.1億美元。值得注意的是，中國大陸的微晶片原材料消耗量已經超越北美。

這與2008年的情況發生了巨大變化，彼時，中國大陸的硅錠和其他半導體原材料消耗價值僅為35.7億美元，北美為49.9億美元。而此后五年間，中國大陸和北美的微晶片工廠數量和生能力出現了此消彼長的態勢。與2008年相比，北美2012年的半導體原材料消耗量減少2.5億美元，至47.4億美元，而中國大陸則增長42%，達到50.7億美元。

2012年，移動設備廠商的出貨量達到了創紀錄的水平。疲軟的全球經濟導致機頂盒和嵌入式系統(例如工業控制系統和車載電腦)需求依舊疲軟。然而，在經濟並未徹底衰退的情況下，半導體出貨量卻有所下滑，表明真正的原因來自PC市場的萎縮——這類品需要使用價格昂貴、材料消耗巨大的處理器和存儲晶片。

日本的微晶片量大幅下滑。日本在2008年曾是全球最大的半導體原材料消耗國，2008年消耗的半導體材料接近100億美元，但隨后量大幅下滑，2011年至2012年期間尤為明顯——下滑8%，至83.5億美元。目前半導體原材料消耗量位居全球第二。

微晶片的生難度越大，行業整合度就越高，生資源會集中到少數廠商的手中。

2011至2012年，全球各地的微晶片原材料消耗量都與去年持平或有所下滑，只有中國大陸和中國台灣是個例外。中國台灣已經主導了整個行業，2012年的半導體材料消耗量高達103.2億美元，位居全球之首。原因是台積電等晶片代工企業為蘋果和高通等諸多客戶代工各類晶片。

[NT:PAGE=$]隨“摩爾定律”的終結，當今的半導體製造工藝也將達到物理極限。這意味工廠的建設成本比以往更高，一套生設施的建設資金可能高達數十億美元。只有為數不多的幾家行業龍頭企業有足夠的能力和資源來部署最新、最快的晶片技術，包括台積電、英特爾、Global Foundries和三星。

中國大陸的微晶片消耗量也在極速增長——越來越多的晶片通過本地採購。

2012年，中國大陸消耗了全世界33%的整合電路(也就是微晶片)，而美國占比為13.5%。當然，中國消耗的多數微晶片都被整合到最終出口到其他地方的品中，例如iPhone。根據SEMI China的統計，中國2012年的微晶片消耗量達到1375億美元。與此同時，中國的微晶片值僅為285億美元。多本土企業都在努力填補這種差距。

從長期來看，中國大陸對電子製造行業的普遍看重，以及規模巨大的需缺口，都意味中國將成為這一領域的“沉睡的巨人”。雖然中國大陸的微晶片量在全球處於落后狀態，但2012年，中國大陸微晶片原材料消耗量的百分比增幅位居全球之首，增長對值甚至與中國台灣相當。

中國政府將微晶片行業視為一項重要的戰略資。雖然無法與石油相比，但在這個互聯性日益增強的時代，這類品的重要性無疑會有增無減。因此，具備較高的半導體生能力將具有極其重要的意義，將對國防事業和整體的高科技競爭力生重要影響。(書聿)