半導體商Entegris 推出下一代450mm晶圓承載盒

高度先進製造環境提升產量材料與解決方案的領導廠商Entegris,Inc.，推出了下一代450mm晶圓承載盒解決方案(P2)，這個解決方案能夠安全可靠地運輸半導體製程所需的450mm晶圓，供應至世界各地。450mmP2晶圓承載盒精確符合450mm設備標準、微粒產生量，且可減少清潔循環時間，可有效運送及處理SEMI®M1標準晶圓。

Entegris資深執行副總兼營運長ToddEdlund表示，當產業改用450mm晶圓，製造商也須面對處理晶圓的新挑戰，以保持製造SEMI標準M1品質晶圓所需的潔淨度。Entegris與主要的矽材供應商和OEM保持緊密的合作，藉此擴展450mm晶圓的運輸和製程。合作內容包括，由我方將本公司的450mm晶圓處理解決方案運送給50家以上的重要產業業者。

450mmP2多用途承載盒(MAC)和450mm前開式晶圓傳送盒(FOUP)已通過紐約州立大學理工學院(SUNYPolytechnicInstitute)在Albany的全球450mm聯盟(G450C)的大量測試。Entegris藉由這樣的合作，改善了MAC和FOUP承載盒的架構，確保晶圓廠中具有連貫的設備互通性。

G450C的計畫溝通/管理經理DaveSkilbred表示：，450mmP2MAC和FOUP的問世，讓Entegris在支援業界轉移至為M1450mm晶圓品質，以及繼續推動全圖樣化450mm晶圓進展這些方面，充分展現出其領導能力和所投入的決心。

P2MAC透過堅固耐用的密封，以及在晶圓進入承載盒時加以「擷取」的優化機制，提供了更為潔淨的晶圓環境，並針對處理和環境所引發的微粒產生量，加強其抵擋能力。450mm晶圓承載盒的設計還能將清潔循環時間降低25-50%，以提升晶圓廠的效率。此外，450mmP2MAC運輸系統已通過測試，證實符合MAC和FOSBSEMI效能標準。