HTC One M9概念設計曝光：超薄全金屬機身
鉅亨網新聞中心 2014-11-21 09:22
新浪手機訊 11月21日上午消息，日前，國外設計師Jermaine製作了一段HTC One M9概念設計視頻，介紹了他心目中HTC新一代旗艦手機的各項參數。
通過演示視頻來看，HTC One M9依然是全金屬設計，機身更加纖薄。擁有前置雙揚聲器，配備前置290萬像素攝像頭，以及后置600萬像素的Ultrapixel攝像頭，並且擁有類似於摩托羅拉Droid Turbo的左右雙LED閃光燈。
硬件配置方面，這位設計師認為，M9將採用5.1英寸屏幕，分辨率達到2K級別(2560×1440像素)，搭載主頻為2.8GHz的高通驍龍808處理器和3GB的運行內存。(郭靖亮)
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