IBM未來五年將投資30億美元進行芯片研發

周三承諾，將在未來五年投入30億美元進行半導體研究。此舉意在向客戶保證，ibm將繼續推動其軟硬件基礎技術向前發展。

ibm稱這筆投資將用于解決兩大主要任務，一是克服傳統硅芯片電路小型化的技術障礙，二是開發替代性材料和技術，在降低能耗的同時提升計算速度。