千億扶持資金出台整合電路“芯”結求解

李娜

國家搭台，整合電路廠商唱戲，和以往不同的是，參與者雙方都比過去更有底氣。

日前，國務院批准實施的《國家整合電路業發展推進綱要》(下稱《綱要》)正式對外公佈，提出了包括設立國家級領導小組、國家業投資基金等在內的8項推進措施。和以往相比，除了政策上更加市場化，相關業鏈也較過去更為成熟。

“這其實並不是國家第一次成立整合電路業領導小組，但是以往國內的業和企業嚴重落后，不論技術還是市場運作都不具備競爭力，導致領導小組英雄無用武之地。”電子行業諮詢公司iSuppli首席分析師顧文軍認為，目前中國整合電路業具備了全球競爭力，在這個時候國家的整合電路業領導小組加上中國的業基礎，可以發揮出小組“四兩撥千斤”的作用。

而受此消息影響，昨日早盤整合電路概念股集體大漲。

國家搭台動因

整合電路又稱晶片，被喻為工業生的“心臟”。由於起步較晚，在全球市場格局中，我國整合電路業以當“配角”入門。逐年加大的外部競爭也許是《綱要》出台的最重要原因。

“向以整合電路和軟件為核心的價值鏈核心環節發展，既是業轉型升級的內部動力，也是市場激烈競爭的外部壓力。”工業和信息化部副部長楊學山在解讀中指出，我國信息技術業規模多年位居世界第一，2013年業規模達到12.4萬億元，生了14.6億部手機、3.4億台計算機、1.3億台彩電，但主要以整機製造為主，由於以整合電路和軟件為核心的價值鏈核心環節缺失，行業平均利潤率僅為4.5%，低於工業平均水平1.6個百分點。

顧文軍對記者表示，高端晶片最為緊缺，其開發過程需要雄厚的研發基礎、資本投資以及多年積累，而中國廠商在這幾方面都還比較薄弱。

我國對研發“中國芯”的資金投入，早在《綱要》出台多年前就已開始，不過在業內人士看來，多為“撒胡椒面”式的扶持。

例如，相關扶持檔案“4號文”中規定：對整合電路企業為實現資源整合和做大做強進行的跨地區重組併購，國務院有關部門和地方各級人民政府要積極支持引導。但是對如何積極支持引導，沒有做具體明。企業在實際整合併購過程中，無法得到具體政策的扶持。

在顧文軍看來，過去政策中，對整合電路業發展要求更多的是強調“空白”技術的突破、“國際”專利的申請、“學術”文章的發表。“好像只要答辯一過、專利一申、文章一發，我們的整合電路業就能像宣傳的那樣填補了國家空白，打破了外國壟斷，但實際上國家的整合電路業和國際領先水平卻在不斷拉大。”他。

新的《綱要》則具體提出了8項保障措施，並就“領導小組、業投資基金和金融支持”三項政策做了具體解讀，並且強調了企業在業中的核心地位和關鍵作用。

誰能搭上快車

《綱要》提出的目標是，到2015年建立與業發展規律相適應的融資平台和政策環境，整合電路業銷售收入超過3500億元；2020年與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%；2030年業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越發展。

在這股晶片造富潮中，哪些企業可能最終受益？

根據《中國半導體業發展狀況報告(2013年版)》，2012年中國十大整合電路設計企業為海思、展訊、迪科、華大整合、士蘭微、格科微電子、聯芯科技等；排名靠前的半導體製造企業包括中芯國際(00981.HK)、華潤微電子(00597.HK)、天津中環半導體、上海華虹等。另外，有主要從事半導體封裝測試的企業長電科技(600584.SH)、通富微電、華天科技(002158.SZ)等。

手機中國聯盟秘書長王艷輝對記者表示，隨國家扶持基金的出台，一些具有國資背景的企業未來可能受益較大。

去年年底，清華紫光以17億美元收購美國上市的晶片設計企業展訊通信，隨后與浦東科投還為爭奪迪科“大打出手”。

今年4月，大唐電信也對現有整合電路設計業資源進行整合，投資近25億元，在北京注冊成立“大唐半導體設計有限公司”。另外一家央企中國電子信息業集團公司CEC旗下也囊括了大量整合電路企業。

這些動作背后不乏有對政策爭取的考慮。

此外，在細分行業中，移動智能和網絡通信核心技術和品、雲計算、物聯網、大數據用關鍵晶片和軟件都被認為是扶持的重點。

進口替代仍艱巨

雖有政策利好，但“一芯難求”的局面到目前為止仍然困擾整合電路業上的大小公司。

以手機晶片為例，由於國TD-LTE晶片技術成熟度與國際品牌有較大差距，目前高通几乎壟斷了國內LTE手機晶片中的八成訂單。

顧文軍表示，除了華為、展訊等少數廠家，目前國內晶片几乎沒有和高通競爭的實力。在他看來，目前國內共有600多家晶片設計公司，年營收達到或接近10億美元的僅有海思、展訊通信兩家，它們在移動處理器、基帶晶片等領域已經具備較強的競爭力。而其他企業，“向上突破有很大難度”，其中主要原因在於企業在WCDMA和LTE領域几乎沒有專利和技術積累。

但對於自主晶片的發展，今年3月底，華為副董事長徐直軍在接受記者採訪時坦言，華為海思的定位是支撐公司自身品的硬件架構、差異化和競爭力領先。他強調海思部分晶片外銷只是順便而為，並不把半導體作為其業務領域，同時也不把海思定位為華為唯一的晶片供應商。目前，海思的麒麟920晶片主要還是用在自有品牌，如榮耀6手機上面。

“自主晶片的研發主要還是希望加強話語權，不為他人所控制，但從技術角度來，國際廠商巨頭有更長時間的技術積累，差距較大。”國內一品牌手機廠商負責人對記者。

而聯發科內部人士則向記者表示，移動晶片的發展超過了摩爾定律，SOC系統級晶片整合提高了門檻，給廠商造成了很大困難，晶片業必須考慮如何降低成本，沒有龐大的資金投入和人才隊伍，這一點很難完成。

中國海關統計顯示，2013年全年，我國整合電路進出口總值同比增長29%，進口額為2322億美元，同比增長20%，連續第四年擴大，與之相比，原油進口額不到2200億美元。

王艷輝坦言，雖然資金困境是目前整合電路行業面臨的主要問題，不過沒有人才、管理、專利的保駕護航，再多資金也不足以保證中國整合電路業水平的提升。 CFP圖