F-世芯遞件申請上市 首季EPS0.98元

主打特殊應用積體電路(ASIC)及系統單晶片(SoC)IC設計的F-世芯(3661-TW)，今(6)日遞件申請上市，一切順利的話，年底前掛牌交易。世芯今年首季稅後淨利5309萬元，每股盈餘0.98元。

F-世芯主要研發與銷售據點位於台灣、日本及上海等地，目前股本5.41億元，為設計及製造特殊應用積體電路(ASIC)及系統單晶片(SoC)IC設計，產品應用領域包括4K數位電視、數位相機、手機、超級電腦、醫療設備、電玩遊戲機、比特幣挖礦機等各式晶片，其中ASIC及晶圓產品佔營收89.57%，委託設計(NRE)則有9.98%。

F-世芯指出，公司應用在4大類，包含數位電視、消費性電子、通訊網路及利基市場，其中利基市場包含監視系統與醫療設備器材等特殊應用領域的ASIC 設計， 2013年並投入比特幣挖礦機市場，產品為當時世界最快最高端礦機晶片，由於毛利相當高，因此營收比重從去年的23.01%，到今年首季的40.74%，快速攀升，進一步挹注公司獲利。

F-世芯2013年營收25.83億元，稅後淨利1.13億元，每股盈餘2.1元；今年首季營收8.39億元，稅後淨利5309萬元，每股盈餘0.98元。