MTK發布穿戴式設備晶片Aster：業內體積最小

新浪手機訊 6月3日下午消息，聯發科技(MTK)今日在2014台北電腦展期間正式發布專為穿戴式設備設計的晶片Aster，該晶片封裝尺寸僅有5.4*6.2毫米，號稱是行業內體積最小的Soc。

今天下午聯發科技在台北電腦展上召開新品推介會，正式宣佈推出針對穿戴式設備的晶片解決方案Aster。據官方宣稱，Aster是目前針對穿戴式設備設計的最小Soc，封裝尺寸5.4*6.2毫米。

與此同時，聯發科還為開發者同步推出開發平台LinkIT。LinkIT是整合聯發科技Aster Soc的開發平台，提供完整的參考設計，高度整合微處理器以及通訊模組，提供多種聯網功能以及簡化開發流程。

由於LinkIT將軟體架構模組化，所以開發者就像玩樂高玩具，將需要的模組組裝即可。他們不需要關心底層，只要做好軟件層以及雲端適配就好。

同時，該平台支持OTA，可通過手機或電腦向採用Aster的設備推送更新。併Arduino與VisualStuido提供Plug-in開發套件，計劃將於第四季度支持Eclipse。(琪欣)