東芝宣佈興建3D NAND Flash廠房 2015年度量產
鉅亨網新聞中心
精實新聞 2014-05-14 記者 蔡承啟 報導
東芝指出,已和合作夥伴美國SanDish簽署了設備投資備忘錄,東芝將負責舊廠房拆解及新廠房的興建,之後雙方並將共同進行生產設備的導入作業,惟關於具體的設備導入時間、開始生產時間,以及產能、生產計劃等細節,將待後續依據市場動向來作決定。
據日經指出,上述改建費用預估將達約400億日圓,且預估東芝/SanDisk自2015年度起的3-4年內的投資規模最高將達5,000億日圓(費用由東芝、SanDisk折半負擔),目標為在5年內研發出容量可達現行產品16倍、達1TB的NAND Flash產品。
因半導體細微化正面臨技術性的瓶頸,故全球NAND Flash龍頭廠南韓三星電子(Samsung Electronics)已於2013年8月開始生產採用3D結構的NAND Flash產品。
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