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西電





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    在追求半導體效能極限的道路上,「熱」始終是看不見卻最致命的瓶頸。如何將不同半導體材料高效整合,讓它們在高溫高壓下仍穩定協作,是困擾學界與產業界近二十年的難題。中國西安電子科技大學周弘教授表示,這是讓新材料「聽話」長在一起的挑戰。如今,由郝躍院士與張進成教授領銜的西電科研團隊,在這一核心領域取得歷史性突破,成功將混亂的界面轉化為原子級平整的單晶薄膜,為晶片內部構建起「散熱高速公路」。