老化測試

02-14

封測廠強攻先進封裝 2026年資本支出暴衝至3千億元

AI 基礎建設方興未艾，先進封裝產能成為 AI 時代的瓶頸之一，擴產效應也從台積電 (2330-TW)(TSM-US) 不斷外溢至封測廠，包括日月光投控 (3711-TW)(ASXUS)、京元電 (2449-TW)、力成 (6239-TW)、矽格 (6257-TW)、欣銓 (3264-TW)2026 年資本支出皆大幅增長，五家合計超過 3 千億元水準，且各自改寫資本支出的新紀錄。

03-17台股新聞

穎崴報捷 躍居全球第一大半導體測試座供應商

測試介面廠商穎崴 (6515-TW) 今 (17) 日表示，公司躍居全球第一大半導體測試座 (Test Socket) 供應商，若包含老化測試座(Burn-in Socket)，則排名全球第二。根據 Yole Group 2024 年第四季度《半導體耗材 - 老化測試和測試座市場監測報告》指出，全球半導體測試座市值包含封裝測試 (Package Test)、系統級測試 (System Level Test)、工程測試 (Engineering Test) 等，將從 2024 年的 11.93 億美元，至 2029 年將達 15.5 億美元，年複合成長率為 5.4%。