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微影技術





    2025-05-22
  • 美股雷達

    《CNBC》周四 (22 日) 報導,荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾 (ASML)(ASML-US) 耗時近十年打造的新一代高數值孔徑極紫外光曝光機 (High-NA EUV),正在悄悄重塑全球晶片製程。這台全球最先進、造價超過 4 億美元的晶片製造機器,體積堪比雙層巴士,目前已進入實際量產階段,服務台積電 (TSM-US)(2330-TW)、三星與英特爾 (INTC-US) 等全球頂尖晶圓廠。