Maia
台股新聞
2025年AI ASIC大商機，台灣IC設計產業迎來黃金機遇: 聯發科、世芯-KY、創意
〈全球科技巨頭競逐 轉向 ASIC〉AI 應用需求不斷增長，全球科技巨頭們在 AI 晶片領域的競爭加劇，紛紛轉向自研專用晶片 (ASIC)，以求在不斷增長的 AI 市場中降低成本、提升效能，包括 Google 的 TPU、亞馬遜的 Trainium 和 Inferentia、微軟的 Maia 以及 Meta 的 MTIA 等，蘋果的 Apple Intelligence 就是選擇 Google 的 TPU 晶片來訓練 AI 模型，且市場傳出 Google 第七代與第八代 TPU 的 ASIC 訂單有可能交由台灣聯發科(2454-TW) 與世芯 - KY(3661-TW)，對於台灣的 IC 設計產業而言，這一趨勢將帶來廣闊的成長機會。
美股雷達
傳微軟開發AI伺服器設備 減少對輝達的依賴
《The Information》周二 (20 日) 援引知情人士消息報導，微軟 (MSFT-US) 正在開發一種新的網路卡，可以提高其 Maia 人工智慧 (AI) 伺服器晶片的效能，並有可能減少該公司對晶片設計師輝達 (NVDA-US) 的依賴。
台股新聞
自研晶片成趨勢 全球科技巨頭蓄勢待發，台積電通吃商機，IP股創意、世芯-KY、智原 跟著受惠
〈六大科技巨擘搶攻自研晶片〉全球六大科技巨頭微軟 (MSFT-US)、OpenAI、特斯拉 (TSLA-US)、Google(GOOG-US)、Amazon(AMZN-US)、Meta(Meta-US) 積極研發自家用 AI 晶片，除了微軟推出 Maia，預計明年初投入微軟數據中心，Meta 的第一代自研 AI 晶片 MTIA(Meta Training and Inference Accelerator) 也將於 2025 年推出，同時投入第二代產品研發將採用台積電 5 奈米製程投片，有機會在 2026 年問世。