Maia

06-28美股雷達

微軟Maia AI晶片延至明年量產 恐難匹敵輝達Blackwell

根據《The Information》周五 (27 日) 報導，微軟 (MSFT-US) 原訂於 2025 年投入量產的次世代人工智慧 (AI) 晶片「Maia」計畫出現延遲，最新時程將推遲至少六個月至 2026 年。該晶片內部代號為「Braga」，原本預期今年就可部署於微軟資料中心，但因設計變更、人力資源短缺與人員流動率高等因素，使整體進度落後。

11-16台股新聞

2025年AI ASIC大商機，台灣IC設計產業迎來黃金機遇: 聯發科、世芯-KY、創意

〈全球科技巨頭競逐 轉向 ASIC〉AI 應用需求不斷增長，全球科技巨頭們在 AI 晶片領域的競爭加劇，紛紛轉向自研專用晶片 (ASIC)，以求在不斷增長的 AI 市場中降低成本、提升效能，包括 Google 的 TPU、亞馬遜的 Trainium 和 Inferentia、微軟的 Maia 以及 Meta 的 MTIA 等，蘋果的 Apple Intelligence 就是選擇 Google 的 TPU 晶片來訓練 AI 模型，且市場傳出 Google 第七代與第八代 TPU 的 ASIC 訂單有可能交由台灣聯發科(2454-TW) 與世芯 - KY(3661-TW)，對於台灣的 IC 設計產業而言，這一趨勢將帶來廣闊的成長機會。