CoWos
隨著 AI 產業對運算效能的需求飆升，先進封裝這個長期遭忽視的半導體環節，正迅速成為全球科技供應鏈的下一個致命瓶頸，《CNBC》報導，儘管當前輿論焦點多集中在晶圓製造，但實際上所有驅動 AI 的晶片，最終都必須透過精密的封裝技術才能與外部系統互動。
台股新聞
大量科技 (3167-TW) 董事長王作京表示，除因目前在 AI 主板高階鑽孔設備需求高，訂單已排 到 10 月同時，在半導體設備也研磨 Pad 設備外，更 打入在晶圓廠先進 CoWoS 製程檢測設備訂單；在這能見度度高的雙引擎挹注之下，公司也規劃在朝兩岸「T+T+A」資本市場規劃。
基金
台股今（23）日馬年開紅盤火力全開，大盤一度攻上 34212 點，終場上漲 167.55 點，收在 33773.26 點續創新高。野村投信指出，生成式 AI 發展進入新階段，台灣供應鏈角色已由受惠者轉為主導者，預計 2026 年成為 AI 發展新主線。
2026-04-04
2026-02-23