CoWoP
台股新聞
輝達 (NVDA-US) 新一代 Rubin 平台正全面進入量產,業界傳出,輝達正緊鑼密鼓推進下世代 Rubin Ultra 平台,預計今年第二季完成設計定案 (Tape out),同樣採用 3 奈米製程,但後段封裝將迎來大改革,首度挑戰 CoWoP 架構,相關設備將在今年第一季進駐矽品台中廠區,由矽品獨家操刀,最快第二季試產。
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輝達 (NVDA-US) 新一代 Rubin 平台正全面進入量產,業界傳出,輝達正緊鑼密鼓推進下世代 Rubin Ultra 平台,預計今年第二季完成設計定案 (Tape out),同樣採用 3 奈米製程,但後段封裝將迎來大改革,首度挑戰 CoWoP 架構,相關設備將在今年第一季進駐矽品台中廠區,由矽品獨家操刀,最快第二季試產。