CoWoP
台股新聞
隨著台股強勢插旗 4 萬點,半導體產業的戰火已從「晶片製造」延燒到「先進封裝」。當市場還在討論台積電的 CoWoS 產能何時能緩解時,下一代更具革命性的封裝技術 —— CoPoS 與 CoWoP 已悄然浮上檯面。「這不只是產能的比拼,更是一場材料與結構的質變。
台股新聞
隨著 AI 晶片功耗持續拉高,市場對高效散熱方案需求快速升溫,竑騰 (7751-TW) 受惠 Rubin 平台改採銦片製程以及 CoWoP 技術逐步發酵,在兩大動能推升下,法人看好,竑騰今年營收將逐季成長、全年大增 6 成以上,續創歷史新高。
2026-05-06
2026-02-24