CoWoP
台股新聞
隨著 AI 晶片功耗持續拉高,市場對高效散熱方案需求快速升溫,竑騰 (7751-TW) 受惠 Rubin 平台改採銦片製程以及 CoWoP 技術逐步發酵,在兩大動能推升下,法人看好,竑騰今年營收將逐季成長、全年大增 6 成以上,續創歷史新高。
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輝達 (NVDA-US) 新一代 Rubin 平台正全面進入量產,業界傳出,輝達正緊鑼密鼓推進下世代 Rubin Ultra 平台,預計今年第二季完成設計定案 (Tape out),同樣採用 3 奈米製程,但後段封裝將迎來大改革,首度挑戰 CoWoP 架構,相關設備將在今年第一季進駐矽品台中廠區,由矽品獨家操刀,最快第二季試產。
2026-02-24
2026-02-05