BT載板
台股新聞
隨著 IC 載板原料缺貨,BT 載板已調漲 1 至 2 成,近期漲價效應更外溢到 BGA 封裝,市場傳出,封裝廠已通知客戶調漲 1 成以上,也讓採用 BGA 封裝的 IC 設計業者感到成本上漲壓力,尤其記憶體廠多採 BT 載板,NAND 控制 IC、DDR 相關業者也開始醞釀漲價,群聯 (8299-TW) 等業者可望受惠。
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隨著 PC OEM 需求強勁回溫,加上 NAND 原廠將資源轉向高毛利 HBM 應用,群聯 (8299-TW) 執行長潘健成指出,NAND 供應吃緊情況將延續至明年,甚至可能出現缺貨風險,加上近期 BT 載板與封裝成本上揚,進一步加劇控制 IC 供給吃緊狀況,群聯後續也擬調漲報價以因應成本增加。
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IC 載板大廠南電 (8046-TW) 今 (23) 日召開法說會,副總暨發言人呂連瑞表示,今年第四季開始,包括 ABF 載板、BT 載板還有一般電路板都有新品推出,並預計在明年陸續發酵,以 12 月來看,加班人數已開始變多了,且若外在環境沒有太大變化,明年第一季訂單有機會優於今年第四季,看好明年營收呈現雙位數增長。
2025-07-15
2024-12-23