聯貸
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在全球 AI、雲端運算及高效能運算應用的需求持續攀升帶動下，由兆豐銀行、第一銀行及國泰世華銀行共同統籌主辦之技嘉科技（2376-TW）集團旗下「技鋼科技股份有限公司」新台幣 470 億元聯合授信案，今 (21) 日由技嘉暨技鋼科技董事長葉培城、兆豐銀行董事長董瑞斌、第一銀行董事長邱月琴及國泰世華銀行總經理共鄧崇儀同完成簽約。
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至上電子股份有限公司 (8112-TW) 等值新台幣 120 億元的聯合授信案，在合作金庫商業銀行擔任統籌主辦銀行暨管理銀行的帶領下，獲得市場熱烈迴響。該聯貸案由第一銀行擔任共同主辦，並獲得華南銀行、兆豐銀行、彰化銀行、臺企銀、土地銀行等公股銀及遠東商銀等多家金融機構踴躍參貸，最終以超額募集 1.95 倍的佳績順利結案。
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技嘉 (2376-TW) 今 (13) 日代子公司技鋼科技公告，董事會已決議通過與兆豐國際商業銀行、第一商業銀行及國泰世華商業銀行等聯合授信銀行團，正式簽訂聯合授信合約案。本次聯貸案總額度高達 350 億元整，並用於充實營運資金。技嘉表示，旗下技鋼科技本次啟動大規模聯貸，主要目的在於充實中期營運資金以及償還金融負債。
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冠德建設 （2520-TW）委由臺灣銀行、第一商業銀行及彰化商業銀行 （2801-TW）統籌主辦 159.5 億元，規模達 6,447 坪「行二行三公辦都更」聯貸案，今 (8) 日完成聯貸簽約，由臺灣銀行董事長凌忠嫄、第一商業銀行董事長邱月琴、彰化商業銀行董事長胡光華與冠德建設董事長馬志綱共同主持，國家住宅及都市更新中心董事長花敬群亦到場見證。
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第一銀行及臺灣銀行統籌主辦全球市占排名第一的電子零組件通路龍頭文曄科技 (3036-TW) 及其子公司茂宣企業 430 億元聯貸案，並於今 (29) 日正式完成簽約 。本案資金主要用於償還既有金融借款暨充實中期營運週轉金，原先預計募集 360 億元，在各大金融機構力挺下，最終認貸金額高達 796 億元，超額認購率達 2.2 倍，充分彰顯金融同業對文曄集團卓越經營實力與全球布局願景的堅定信心 。
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看好柬埔寨經濟動能強勁，中租控股 (5871-TW) 旗下仲利皇家企業租賃公司 (Chailease Royal Leasing Pic.)、仲利皇家融資公司 (Chailease Royal Finance Plc.)，與銀行團完成 3 年期 1.8 億美元聯貸案簽約。
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為了協助台灣運動用品外銷國際，土地銀行統籌主辦光國股份有限公司 5 年期新台幣 10 億元聯貸案，並於 115 年 6 月 24 日完成簽訂聯合授信合約 。本次聯貸案獲得銀行團熱烈響應，超額認貸比率高達 225％，展現金融業以實際行動支持本土企業，共同擦亮「MIT 台灣製造」招牌的決心 。
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兆豐銀行與台北富邦銀行共同統籌主辦中國化學製藥 （1701-TW）首筆 7 年期新台幣 50 億元永續連結聯合授信案，於 23 日順利完成簽約。本案不僅是中化製藥成立以來的首筆永續連結聯貸案，更獲得銀行團的熱烈響應，共吸引 11 家金融機構踴躍參與，最終超額認購高達 2.35 倍，充分展現金融圈對中化製藥穩健經營實力及長期發展前景的高度肯定。
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第一銀行統籌主辦榮成紙業 5 年期新台幣 50 億元聯貸案，於今（4）日辦理簽 約。本案由第一銀行擔任額度管理銀行，攜手元大銀行共同擔任擔保品管理銀行，並由土銀擔任共同主辦銀行。同時邀集合作金庫銀行、華南銀行、兆豐銀行、彰化銀行、農業金庫、臺企銀及玉山銀行等 10 家金融機構踴躍參貸，認貸金額達 60.5 億元，超額認貸比率高達 121%，最終簽約金額為 50 億元。
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玉山銀行統籌主辦明基材料 5 年期、新台幣 60 億元聯貸案，於今 (22) 日圓滿簽約，展現對明基材料 (8215-TW) 長期發展的堅定支持，更是雙方在經營理念與策略布局的高度認同。此外，本案亦連結 ESG 永續指標，視明基材料達成情形提供相應優惠利率減碼，以支持企業接軌國際永續發展趨勢。
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台北富邦銀行與第一銀行共同統籌主辦之群聯電子 (8299-TW) 等值新台幣 120 億元永續連結聯貸案，今 (12) 日完成簽約。本案為群聯首筆聯貸案，獲得 11 家金融同業熱烈響應，最終超額認購率高達 224%，充分展現金融同業對群聯於 AI 儲存領域領先地位及未來發展潛力的高度認可。
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佳世達科技股份有限公司 (2352-TW）委由臺灣銀行及第一商業銀行統籌主辦新台幣 120 億元永續指標連結聯貸案，今 (11) 日完成聯貸簽約，簽約儀式假臺灣銀行總行舉行，由臺灣銀行董事長凌忠嫄女士、第一商業銀行董事長邱月琴女士與佳世達科技董事長陳其宏先生共同主持。
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隨著國際供應鏈重組帶動臺商回流，以及 AI 產業對物流倉儲需求激增，台灣市場呈現供不應求之勢，土地銀行統籌主辦「榮江新台幣 37.34 億元聯貸案」完成募集，超額認貸比率達 178%，於今 (30) 日完成簽訂聯合授信合約，力挺榮江集團於桃園市沙崙產業園區興建倉儲物流中心，布局物流倉儲市場。
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台北富邦銀行統籌主辦 United Taiwan Bank 臺灣聯合銀行 1 億歐元聯貸案順利完成募集，昨 (28) 日正式簽約。本案為臺聯銀行成立以來首筆聯貸案，資金將用於充實營運資金，支應放款與流動性管理所需。本案獲得華南銀行倫敦分行、兆豐銀行、國泰世華銀行、台新銀行及彰化銀行倫敦分行熱烈響應，超額認購率達 133%，顯示金融同業對臺聯銀行營運發展及歐洲市場潛力的信心。
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臺灣土地銀行與臺企銀積極響應能源轉型政策，共同主辦風睿能源集團（SRE Group）投資之海能離岸風電（Formosa 2）再融資聯貸案。此案融資規模達新台幣 597 億元，由 17 家本土銀行及 10 家外籍銀行參與，不僅最終超額認購逾 2 倍，更是台灣及亞太地區首件已商轉離岸風場成功再融資的案例。
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土地銀行統籌主辦先進光電 (3362-TW) 新台幣 49.3 億元聯貸案，今（16）日由副總經理蔡慈瑛代表與先進光電董事長高維亞簽署合約 。本案原預計籌募 42 億元，最終因銀行團踴躍參貸，超額認貸比例達 117%，以 49.3 億元結案 。
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臺企銀 (2834-TW) 統籌主辦日勝生活科技股份有限公司 （2547-TW）新台幣 33.94 億元聯合授信案，今 (13) 日圓滿完成聯貸簽約 。此聯貸案主要用途為支應辦理台北市中正區公園段二小段 246 地號等 28 筆土地都市更新事業計畫案所需資金 。
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因應 AI 需求動能強勁並擴大支持半導體產業投資，土地銀行於今（10）日宣布統籌主辦合晶科技 (6182-TW) 新台幣 45 億元聯貸案並完成簽約，本週繼 8 日主辦昇陽半導體 (8028-TW) 聯貸案後，第二度加碼挺半導體產業，展現政策性銀行深耕台灣、厚植半導體供應鏈關鍵地位的決心 。
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為響應政府投資台灣三大方案 2.0，土地銀行統籌主辦昇陽半導體 (8028-TW) 7 年期新台幣 30 億元聯貸案，已於昨 (8) 日正式簽署合約 。本次聯貸案資金將用於購置機器設備及充實週轉金，主要支應昇陽半導體位於台中港科技產業園區之中港廠投資計畫 。
銀行
2025 年主辦多起具指標性的聯貸及專案融資案，兆豐銀行再度獲得國際肯定，在亞太區貸款市場公會（APLMA）舉辦的 2025 APLMA Syndicated Loan Market Awards 中，榮獲「2025 年台灣年度最佳聯貸銀行」獎項。