探針卡
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探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 啟動積極擴產計畫，外資今 (3) 日指出，為搶攻 AI 晶片高階測試需求，旺矽 2026 年將持續擴充 VPC 與 MEMS 探針卡產能，當中 MEMS 產能預計將較 2025 年倍增，相關消息也激勵買盤湧進，推升股價飆漲 9%、重返千元大關，也成為台股第 19 家千金。
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穎崴 (6515-TW) 今 (26) 日舉辦法說會，董事長王嘉煌表示，上半年營收表現超預期，下半年外在環境雖存在不確定性因素，但公司長期專注在高階產品，不論未來局勢如何演變，都將致力於不被外在因素影響，目前對下半年看法審慎樂觀，且為因應客戶在美國量產，也預計最快在 2026 年下半年於亞利桑那州設立維修中心。
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探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (11) 日召開股東會，董事長葛長林說，公司全力投入 CPO(共同封裝光學元件) 測試相關開發，並與客戶密切合作，仍進行工程驗證階段，根據客戶釋出的規劃，預計在明年下半年進入量產階段，公司會盡量配合客戶腳步。
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探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (11) 日召開股東會，董事長葛長林表示，AI 浪潮帶動 AI 基礎建設加速推進，目前訂單出貨比 (BB Ratio) 超過 1，預期該情況會持續下去，且看好 AI 已成為基礎建設，全球各國無不積極投入，市場需求龐大，就如同台積電董事長魏哲家先前所言，預期未來五年都會非常好。
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探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (9) 日公布 5 月營收 12.09 億元，月增 24.11%，年增 50.66%，累計前 5 月營收 50.11 億元，年增 39.41%；旺矽受惠 AI 晶片需求持續熱絡，即便面臨新台幣強升，5 月營收仍一舉創下歷史新高。
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測試介面廠精測 (6510-TW) 今 (29) 日召開股東會，會後總經理黃水可受訪表示，在手訂單與設計案穩健推進下，第二季營收將較第一季成長，下半年展望也佳，全年營收可望改寫歷史新高，且部分客戶 2026 年專案也已提前準備，有助明年營運續創高。
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AI 應用快速滲透，加速伺服器與高效能晶片對先進封裝技術的依賴。隨著 2.5D/3D 封裝年複合成長率達 18%，市場同步帶動探針卡、SLT 與 Burn-in 等測試設備需求升溫。本文將解析封測技術演進脈絡，並探討台廠在長線資本支出回升下的潛在佈局機會。
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探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (9) 日公布第一季財報，受惠客戶新顯卡需求暢旺，加上 AI 晶片需求不墜，首季營運表現優於市場預期，稅後純益 7.24 億元，季增 1.26%，年增 83.76%，每股稅後純益 7.68 元，一舉改寫單季新高；展望後市，公司預期，今年營收將逐季成長，續締新猷。
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創新服務 (7828-TW) 即將在 8 日登錄興櫃，參考價為每股 220 元，董事長吳智孟表示，受惠自動植針機銷售成長、新代理 Technoprobe 產品以及先進封裝模組三大產品線發酵，今年營運將顯著優於去年，法人估，創新服務今年營收將續創高，明年會更好。
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精測 (6510-TW) 今 (29) 日公告第一季財報，受惠超高速運算 (HPC) 測試板需求熱絡，第一季營收、獲利皆創下同期新高，稅後純益 2.21 億元，季減 31%，年增 1480%，每股稅後盈餘 6.75 元，且因應關稅帶來的不確定性，放緩桃園三廠擴建計劃。
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隨著美中緊張關係降溫，台股本周強勢反彈，精測 (6510-TW) 也獲資金青睞，單周強漲 20.32%，終場收在 758 元，一舉站回月線、季線與半年線大關。精測第一季受惠高效能運算 (HPC) 相關高速測試載板訂單動能持續，營收高達 11.52 億元，年增 70.6%，創下同期新高。
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探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (22) 日公告，為維護股東權益，董事會決議買回庫藏股，預計買回 2,000 張，占公司已發行股份總數約 2.12%，每股買回區間價格為 391 至 900 元，若公司股價低於區間價格下限，將繼續買回。
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探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (12) 日公布去年第四季及全年財報，受惠 AI 晶片需求強勁與經濟規模效益顯現，去年第四季稅後純益 7.15 億元，每股稅後純益 7.59 元，連續五季締造新猷，全年營運三率三升，全年稅後純益稅後純益 23.01 億元，年增 75.38%，每股稅後純益 24.42 元，也同步刷新紀錄。
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測試介面廠穎崴 (6515-TW) 今 (6) 日公布 2 月營收達 9.07 億元，月增 35.83%，年增 190.51 %，創單月歷年新高，首度站上 9 億元關卡，累計前 2 月合併營收為 15.75 億元，年增 131.66%。穎崴指出，2 月營收創新高主要因 AI 及 GPU 應用，使垂直探針卡 (VPC) 拉貨強勁，同時 AI 伺服器需求未歇，帶動高頻高速測試座 (Coaxial Socket) 出貨，在 AI、HPC 引領下，穎崴全產品線產能及出貨量能邁向新高峰，使公司不僅跳脫產業季節性周期，進而帶動營運締造新猷。
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精測 (6510-TW) 今 (12) 日召開法說會，總經理黃水可表示，現階段 AI、HPC 測試板需求依舊強勁，相關訂單已滿到 4 月，帶動本季挑戰歷年最旺的第一季，看好整體上半年營運將明顯優於去年同期，並看好美國市場將是未來成長重點，公司先前已在美國聖荷西備好產能，關稅變數影響有限。
鉅亨新視界
愛德萬測試 (Advantest) 今年初宣布入股兩家探針卡廠，達成戰略合作協議，業界指出，隨著 AI 晶片測試難度增加，晶圓測試 (CP) 扮演的角色越來越關鍵，尤其未來矽光子、先進封裝等眾多新技術發展，測試設備需要更先進的探針卡，供應鏈上下游合作模式也更多元。
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探針卡業者新特 (7815-TW) 即將於本周三 (15 日) 以每股 150 元登錄興櫃，除了持續鞏固懸臂式探針卡 (CPC) 業務，公司垂直探針卡 (VPC) 也已進入量產測試階段看好新廠在今年底落成後，將挹注 2026 年營運。新特致力於探針卡的研發、設計與銷售，產品廣泛應用於顯示器驅動 IC 測試，涵蓋車用顯示器、穿戴式裝置、智慧手機、虛擬實境設備及電視等多元領域。
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測試介面大廠穎崴 (6515-TW) 本周舉辦尾牙，並釋出樂觀展望，看好在 AI 需求驅動下，目前訂單已經看到 3 月，預期今年營收將呈現雙位數成長、再創新高，吸引資金積極卡位，股價逆勢周漲 11.82%，也重返季線大關。穎威指出，AI 晶片相關客戶的需求預計從去年一路延續至今年，現階段訂單已經看到 3 月，是過去很少發生的情況，尤其在探針卡部分幾乎呈現 24 小時趕工。
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測試介面大廠旺矽 (6223-TW) 今 (9) 日公布去年 12 月營收 10.52 億元，月增 7.38%，年增 26.05%，第四季合併營收 30.03 億元，季增 10.04%，年增 36.75%，累計 2024 全年營收 101.72 億元，年增 24.85%；受惠 AI 晶片需求強勁，旺矽除了去年 12 月營收創高，連帶第四季及全年也同步締造新猷。
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測試介面大廠穎崴 (6515-TW) 今 (8) 日舉辦尾牙，展望今年，董事長王嘉煌表示，在 AI 需求驅動下，目前訂單已經看到 3 月，動態老化測試座 (Functional Burn-in) 也預計在第四季放量，看好營收將呈現雙位數成長、再創新高，內部也訂定三年後 (2027 年) 營收要達百億元。