封測廠
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〈台積電法說〉CoWoS產能預計超過倍增 攜手封測廠滿足需求缺口
晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (18) 日召開法說會，總裁魏哲家表示，儘管台積電今年已規畫 CoWoS 產能超過倍增，但仍無法滿足客戶需求，部分也與封測廠 (OSAT) 一同合作，盡力滿足客戶訂單。魏哲家說，CoWoS 需求非常非常 (very very) 強勁，台積電已盡力滿足客戶需求，今年產能預計超過倍增，但還是無法滿足客戶訂單，明年看起來也還是不夠，因此會與封測夥伴合作，去滿足市場。
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光罩旗下群豐科技進軍印度 攜手Kaynes簽署技術合作協議
台灣光罩 (2338-TW) 今 (6) 日代子公司群豐科技公告，群豐董事會決議與印度 Kaynes Semicon Private Limited 進行半導體封測技術合作訓練與 know-how 授權，並在今日完成簽訂合作協議。群豐科技專注半導體封測及系統級封裝 (SiP) 領域，Kaynes Semicon Private Limited 則隸屬於印度 EMS 電子製造商 Kaynes Technology 子公司，有鑑印度本土龐大內需市場，以及印度政府積極發展半導體自主技術，群豐科技攜手印度 Kaynes 展開半導體封測技術之合作計畫。
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〈力成法說〉全年營收逐季揚 HBM有很多專案開發中
封測大廠力成 (6239-TW) 今 (30) 日召開法說會，公司表示，第一季營收將是全年低點，之後可望逐季成長，看好 AI 應用將帶動記憶體需求，尤其在 HBM 領域，目前已有眾多專案開發中，預計今年第四季至明年第一季就會陸續量產。力成指出，以 DRAM 業務來看，首季為 PC、手機與消費性電子的傳統淡季，但由於疫情過後，客戶大多以急單方式下單，仍可期待急單效應，資料中心、HPC 相關業者則是第二季開始會有較積極的資本支出，帶動下半年記憶體需求。
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台積電2奈米與德國廠拍板 完成全球化佈局 高通棄英特爾20A晶片 差距將越來越大
〈 台積電領先群雄投資全球 當景氣復甦時產能市占將完全制霸〉本周二 (8/8) 台積電 (2330-TW) 召開董事會，通過第二季配發 2 元現金股利，以及另三項海內外投資案，第一案為先進製程 2 奈米新廠拍板定案，將在高雄楠梓產業園區落腳，核准預算為 60.5 億美元，計劃於 2025 年量產。