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封測廠

  • 台股新聞

    〈台積電法說〉CoWoS產能預計超過倍增 攜手封測廠滿足需求缺口

    晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (18) 日召開法說會,總裁魏哲家表示,儘管台積電今年已規畫 CoWoS 產能超過倍增,但仍無法滿足客戶需求,部分也與封測廠 (OSAT) 一同合作,盡力滿足客戶訂單。魏哲家說,CoWoS 需求非常非常 (very very) 強勁,台積電已盡力滿足客戶需求,今年產能預計超過倍增,但還是無法滿足客戶訂單,明年看起來也還是不夠,因此會與封測夥伴合作,去滿足市場。

  • 2024-02-06
  • 台股新聞

    光罩旗下群豐科技進軍印度 攜手Kaynes簽署技術合作協議

    台灣光罩 (2338-TW) 今 (6) 日代子公司群豐科技公告,群豐董事會決議與印度 Kaynes Semicon Private Limited 進行半導體封測技術合作訓練與 know-how 授權,並在今日完成簽訂合作協議。群豐科技專注半導體封測及系統級封裝 (SiP) 領域,Kaynes Semicon Private Limited 則隸屬於印度 EMS 電子製造商 Kaynes Technology 子公司,有鑑印度本土龐大內需市場,以及印度政府積極發展半導體自主技術,群豐科技攜手印度 Kaynes 展開半導體封測技術之合作計畫。

  • 2024-01-30
  • 台股新聞

    〈力成法說〉全年營收逐季揚 HBM有很多專案開發中

    封測大廠力成 (6239-TW) 今 (30) 日召開法說會,公司表示,第一季營收將是全年低點,之後可望逐季成長,看好 AI 應用將帶動記憶體需求,尤其在 HBM 領域,目前已有眾多專案開發中,預計今年第四季至明年第一季就會陸續量產。力成指出,以 DRAM 業務來看,首季為 PC、手機與消費性電子的傳統淡季,但由於疫情過後,客戶大多以急單方式下單,仍可期待急單效應,資料中心、HPC 相關業者則是第二季開始會有較積極的資本支出,帶動下半年記憶體需求。

  • 2023-08-13
  • 台股新聞

    台積電2奈米與德國廠拍板 完成全球化佈局 高通棄英特爾20A晶片 差距將越來越大

    〈 台積電領先群雄投資全球 當景氣復甦時產能市占將完全制霸〉本周二 (8/8) 台積電 (2330-TW) 召開董事會,通過第二季配發 2 元現金股利,以及另三項海內外投資案,第一案為先進製程 2 奈米新廠拍板定案,將在高雄楠梓產業園區落腳,核准預算為 60.5 億美元,計劃於 2025 年量產。

  • 2023-07-26
  • 台股新聞

    〈昇陽半展望〉兩大業務搶進先進封裝 進入驗證階段

    昇陽半 (8028-TW) 董事長蔡幸川今 (26) 日表示,再生晶圓、晶圓薄化業務已跨足先進封裝領域,其中,再生晶圓鎖定矽中介層 (Si Interposer)、乘載晶圓 (Carrier wafer) 兩大特規產品,目前已進入客戶驗證階段,而先進封裝由於晶圓互相堆疊,也需要瘦身,預期 12 吋薄化將在明年開始貢獻營運。

  • 2023-07-19
  • 美股雷達

    被封殺仍頻頻示好 傳美光科技拜會中國商務部

    根據大陸《每日經濟新聞》報導,美光公司 (MU-US) 總裁兼 CEO 梅赫羅特拉周三 (19 日) 拜會了中國商務部。美光之前曾於 6 月宣布計畫未來幾年對其位於西安的封測廠投資逾 43 億元人民幣。美光官網顯示,梅赫羅特拉表示,該投資項目代表美光對中國業務及中國團隊成員堅定不移的承諾。