台鎔
台股新聞
永豐金證券輔導的台鎔科技 (6947-TW) 配合上市前之公開承銷作業,辦理現金增資發行新股 1 萬 1793 張,其中 8491 張採競價拍賣方式承銷,投標期間為明 (7) 日起到 7 月 9 日,本次競拍底價為每股 55 元,預計上市掛牌日為 7 月 22 日。
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半導體廢棄物處理及再生利用廠台鎔科技 (6947-TW) 將於 7 月下旬正式掛牌。台鎔科技長期深耕資源再生與廢棄物能源化技術,憑藉多年半導體產業廢棄物處理經驗及相關技術,已成為全台少數能同時提供「廢棄物處理、再生能源、再生利用」三位一體解決方案的企業,明 (24) 日將召開上市前業績發表會。
2026-07-06
2026-06-23