京東方
歐亞股
TrendForce上周三(23日)引述多家韓媒報導指出，輝達已要求基板供應商加快玻璃基板開發，導入時點可能提前至2028年前，面板與封裝廠正集中加碼相關產線。玻璃基板以玻璃替代有機芯材、玻璃中介層替代矽中介層，可緩解AI與高效能運算晶片大尺寸封裝的翹曲、布線與散熱限制，成為先進封裝新主線。
台股新聞
TrendForce最新面板產業研究指出，面板產業第四季面臨需求轉弱與成本上升雙重壓力，京東方（BOE）、華星光電（TCL CSOT）、惠科（HKC）等中國三大面板廠順勢於十一長假期間減產，預估10月五代及以上大世代線稼動率將月減4.2個百分點至79.6%，透過供給調控降低庫存風險，也有利第四季面板價格維持穩定。
A股
年底銷售旺季即將來臨，全球電視市場卻傳出成本警訊。隨著中國液晶面板(LCD)供應商集體宣布漲價，南韓科技巨頭三星電子與LG電子正面臨沈重的獲利壓力。這不僅是單純的價格波動，更凸顯中國在LCD供應鏈中日益鞏固的寡占地位，過去市場對「中國壟斷定價權」的擔憂已成為現實。
歐亞股
全球顯示器玻璃基板龍頭康寧上周五(11日)宣布，全球日元計價產品漲價15%以上，今年第四季生效，因日元貶值疊加貴金屬、能源、物流成本齊漲，內部已無法消化。一天前，中國TCL華星率先向下游發出電視面板漲價函，隨後京東方、惠科跟進，三星、LG、索尼均已收到漲價函，主要面板大廠將成本壓力向品牌端傳導的鏈條正式形成。
歐亞股
蘋果週三(9日)發布首款摺疊螢幕手機iPhone Duo，與iPhone 18 Pro系列同場亮相，這是蘋果自iPhone問世以來首次推出摺疊形態，外螢幕5.4吋、內螢幕7.6吋，而決定摺疊體驗的OLED面板由三星顯示獨家供應，一簽三年。韓媒《The Elec》報導，今年三星顯示器(SDI)計畫交付首批約300萬塊摺疊螢幕面板，全年供應目標約800萬片，2027年將提升至1500萬片，增幅約87.5%。
美股雷達
AI、高效能運算（HPC）持續推動先進封裝升級，玻璃基板產業也從過去強調材料性能，逐步進入更關鍵的工程驗證階段。近期產業鏈出現截然不同的進展，有業者推進合作與中試線，也有廠商因客戶可靠性測試出現瓶頸而調整量產時程，顯示玻璃基板真正的競爭焦點，已從「誰最早宣布」轉向「誰能穩定通過驗證並按時交付」。
美股雷達
蘋果 (AAPL-US)預計在2027年春季推出搭載OLED螢幕的新一代iPad Air，中國面板大廠京東方 (BOE) 正積極爭取成為第二供應商，試圖從三星顯示手中瓜分訂單。不過，京東方目前尚未取得量產資格，最終能否通過蘋果嚴格的品質認證，仍存在變數。
大陸政經
中國半導體先進封裝供應鏈傳出重大進展，面板大廠京東方上周四(7月30日)在跟法人機構交流時透露，該公司8.6代板級玻璃基板試驗線已穩定量產510×515mm規格的TGV(玻璃通孔)玻璃載板，相關樣品持續送交華為海思與松山湖研究院，進行適配「韜定律V2」先進封裝架構的可靠性驗證，涵蓋麒麟行動端晶片晶粒堆疊，及昇騰AI算力晶片搭配HBM、CPO光互聯的共封裝測試。
台股新聞
隨著 AI 與高效能運算晶片尺寸持續放大，傳統有機載板正面臨翹曲、散熱與訊號損耗等物理極限挑戰。為突破瓶頸，具備大面積成本優勢、優異電學性能與高機械強度的玻璃面板正成為先進封裝的新寵兒，儘管業界預期 HPC 的大規模量產最快落在 2028 年，但玻璃基板的轉型熱潮，已成功點燃市場對面板族群的熱烈關注。
歐亞股
曾被戲稱為 A 股「散戶大本營」的京東方 A(000725-CN)，在歷經逾 20 年股價累計漲幅僅約 18% 的沈寂後，今年第二季陡然翻身。受到與美國康寧簽署玻璃基板封裝合作備忘錄激勵，京東方自 5 月 21 日啟動攻勢，至今股價大漲約 60%，創 2009 年以來新高，讓逾 100 萬名持股散戶帳面終獲實質回報。
大陸政經
京東方（BOE）第 8.6 代 AMOLED 生產線量產暨客戶交付儀式 17 日（周三）在四川成都舉行。據《科技日報》報導作為中國首條、全球首批實現量產的第 8.6 代 AMOLED 生產線，該生產線總投資人民幣 630 億元，設計產能每月 3.2 萬片玻璃基板，主要生產筆記型電腦、平板電腦等高階中尺寸 OLED 螢幕。
美股雷達
最近的網路速度，似乎已經快追不上科技產業變化的速度了。據「酷玩研究室」，AI 熱潮可以理解，算力短缺也不難理解；接著又出現記憶體不足、能源供應不足、通訊頻寬不足等問題。感覺 AI 產業鏈上的每一個環節，最近都輪流成為新的瓶頸與市場焦點，散戶投資人也一輪接著一輪地跟著行情研究前沿技術。