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  • 台股新聞

    勤凱合金膏報捷 通過軟板廠認證

    導電漿廠勤凱 (4760-TW) 今 (13) 日表示,公司開發的合金膏可應用於多層軟板與先進封裝製程中,目前已獲得軟板客戶認證,並看好明年在陸續推出新品、擴大客戶佔有率,業績表現將續強,法人估,勤凱明年營收將年增雙位數。業界看好,隨著 AI 算力要求不斷提升,傳統載板已無法滿足高速傳輸的需求,改採玻璃基板技術,透過玻璃通孔 (TGV) 技術,達成高密度互連,可大幅加速傳輸速度,相關供應商也緊鑼密鼓開發相關設備與材料。






  • 2024-07-04
  • 台股新聞

    〈鈦昇南通廠開幕〉喜迎玻璃基板封裝升級潮 TGV設備年底前出貨

    半導體設備業者鈦昇 (8027-TW) 旗下江蘇鈦昇南通廠今 (4) 日舉辦開幕典禮,總經理張光明表示,隨著面板廠積極發展玻璃基板封裝,市場對玻璃通孔 (TGV) 技術需求增加,鈦昇也生產玻璃鑽孔設備滿足在地客戶,現正進行驗證中,預估年底前出貨。