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06-03美股雷達

先進封裝戰開打！英特爾牽「這2家台廠」加入Google供應鏈 台積電CoWoS迎挑戰

AI 晶片需求持續爆發，帶動先進封裝產能競爭升溫。隨著台積電 (TSM-US) CoWoS 產能長期處於供不應求狀態，英特爾 (INTC-US) 正積極推廣自家 EMIB-T 封裝技術，試圖打入 Google 下一代 TPU 供應鏈，力積電 (6770-TW) 與愛普 (6531-TW) 也傳出同步納入評估名單，讓 AI 封裝市場競爭格局出現新變化。

05-14台股新聞

〈台積技術論壇〉廣達：AI有四大面向升級 期待台積電IVR、SoW發展

廣達 (2382-TW) 副總經理趙茂贊今 (14) 日受邀至台積電 (2330-TW)(TSM-US) 技術論壇演講，並於會中表示，AI Scale-up 架構興起，帶動四大面向升級，包括 ASIC 數量、機櫃功耗、晶片 TDP 與 Fabric SerDes 速度，許多挑戰非供應商單方面能解決，尤其在 IVR、SoW 領域仍高度期待台積電的解決方案，支持 AI 持續高速成長。