CoWos
美股雷達
國際半導體標準組織 JEDEC 近日正式發布新一代高頻寬記憶體標準 SPHBM4(編號 JESD330-4)，以「標準封裝＋高速窄介面」的全新架構，直擊當前 AI 算力晶片中 HBM 封裝成本過高、先進封裝產能吃緊的產業痛點，被視為介於傳統 DRAM 與頂級 HBM 之間的務實技術路徑。
美股雷達
在 AI 算力需求持續高漲、傳統有機基板逼近物理極限之際，玻璃基板憑藉優異機械、熱學與光學特性，被先進封裝業界視為「遊戲規則改變者」。玻璃基板正從實驗室走向量產線，開啟先進封裝全新世代。2026 年被廣泛認定為玻璃基板商業化元年，英特爾率先卡位，於美國亞利桑那州錢德勒 (Chandler) 園區累計投入逾 10 億美元建立玻璃基板專屬研發線與試產線，並打算將新墨西哥州 Rio Rancho 工廠改造為全球首座玻璃基板量產基地。
ETF
全球 AI 浪潮持續狂飆，台灣 AI 相關供應鏈企業成為資金追逐的核心，不僅反映出市場對下半年科技產業展望的強烈信心，也顯現出半導體景氣在通膨疑慮與地緣政治波動中被持續樂觀看待。法人預估今年 2026 年台股整體 EPS 年增率達 56%，有實質接單能力的 AI 權值股後市看好，含 AI 供應鏈成份股的 ETF 也可望吃到 AI 紅利。
美股雷達
根據知名半導體研究機構 SemiAnalysis 最新報告，谷歌下一代自研張量處理單片 (TPU)、代號「Humufish」，將捨棄歷代採用的台積電 CoWoS 先進封裝，改採英特爾最新 EMIB-T 2.5D 先級封裝技術，成為英特爾先進封裝拿下指標性超大規模雲端客戶的重要突破。
台股新聞
針對美國總統川普表示，台積電正將在亞利桑那州興建中的晶圓廠規模擴大 1 倍，並宣稱此舉有助於在其任期結束前，將美國晶片的市占率提升至 50%，經濟部長龔明鑫今（2）日出席立法院經濟委員會審查預算前受訪表示，對於台積電（2330-TW）(TSM-US) 在美國是否確有擴大設廠之規劃，經濟部將尊重台積電對外之說法，一切應以台積電之官方說明為準。
ETF
市場近期對 AI 產業出現短線過熱疑慮，加上地緣政治雜音干擾，台股呈現震盪整理格局。不過，野村投信指出，當前波動主要反映籌碼與情緒調整，並未動搖 AI 作為市場核心成長主軸的中長期基本面。主動野村台灣優選 ETF (00980A-TW) 經理人游景德表示，從資金與產業趨勢來看，AI 利多持續擴散，包含先進製程、AI 伺服器及散熱族群在回檔過程中承接力道穩定，台股在出口數據亮眼與企業獲利支撐下，主升段動能依然充沛。
美股雷達
谷歌 (GOOGL-US) 擬於明年下半年推出下一代 TPU 晶片 (代號 Humufish)，其封裝技術路線與供應鏈佈局正面臨關鍵考驗。知名分析師郭明錤最新披露，英特爾 (INTC-US) 為此晶片提供的 EMIB-T 先進封裝技術，目前技術驗證良率已達 90%，雖屬正向里程碑，但相較於業界量產基準的 FCBGA(良率普遍高於 98%)，從 90% 跨越至 98% 難度極高，且 Humufish 部分規格尚未定案，近中期內量產良率能否達標仍充滿變數。
國際政經
2026年04月23日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 台積電(2330-TW)正加快在美國擴充先進封裝產能。公司高層向外媒路透表示，計劃在2029年前於亞利桑那州啟用晶片封裝廠，導入CoWoS與3D-IC等高需求先進封裝技術，以回應AI晶片快速成長帶來的供應瓶頸。
台股新聞
隨著 AI 產業對運算效能的需求飆升，先進封裝這個長期遭忽視的半導體環節，正迅速成為全球科技供應鏈的下一個致命瓶頸，《CNBC》報導，儘管當前輿論焦點多集中在晶圓製造，但實際上所有驅動 AI 的晶片，最終都必須透過精密的封裝技術才能與外部系統互動。
台股新聞
大量科技 (3167-TW) 董事長王作京表示，除因目前在 AI 主板高階鑽孔設備需求高，訂單已排 到 10 月同時，在半導體設備也研磨 Pad 設備外，更 打入在晶圓廠先進 CoWoS 製程檢測設備訂單；在這能見度度高的雙引擎挹注之下，公司也規劃在朝兩岸「T+T+A」資本市場規劃。
基金
台股今（23）日馬年開紅盤火力全開，大盤一度攻上 34212 點，終場上漲 167.55 點，收在 33773.26 點續創新高。野村投信指出，生成式 AI 發展進入新階段，台灣供應鏈角色已由受惠者轉為主導者，預計 2026 年成為 AI 發展新主線。