14A
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英特爾 (INTC-US) 執行長陳立武 (Lip-Bu Tan) 周一 (18 日) 表示，自家晶圓代工業務正在取得重大進展，目前晶圓代工良率提升且有外部客戶展露興趣，預料將在今年下半年爭取到多名客戶。陳立武周一接受 CNBC 訪問時說：「晶圓代工非常重要。
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《Marketwatch》分析，AI 概念股漲勢過熱後，市場開始出現獲利了結壓力，加上投資人擔憂最新通膨數據可能影響未來資料中心投資承諾，晶片狂潮熄火，英特爾週二 (12 日) 慘跌近 7%。Jefferies 股票交易分析師 Jeffrey Favuzza 表示，半導體族群下跌「並沒有單一明確催化因素」，較像是「近期大漲後，市場出現部分買盤疲乏」。
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《路透》報導，特斯拉 (Tesla)(TSLA-US) 執行長馬斯克 (Elon Musk) 周三 (22 日) 表示，公司計劃在 Terafab 項目中，採用英特爾 (Intel)(INTC-US) 先進的 14A 製程技術生產晶片。這對英特爾而言是一項突破。
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英特爾 (INTC-US) 在先進製程布局傳出關鍵進展。市場消息指出，其下一代 14A 製程已吸引輝達 (NVDA-US) 、蘋果 (AAPL-US) 、Google(GOOGL-US) 及超微半導體 (AMD-US) 等晶片大廠高度關注。隨著 PDK 1.0 設計工具正式推出，業界預期相關客戶最快將於今年秋季簽署代工合作協議，並於 2026 年底前完成初步定案，為英特爾重返先進製程競爭行列注入重要動能。
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《路透》報導，英特爾 (INTC-US) 財務長辛斯納 (David Zinsner) 周三 (5 日) 表示，執行長陳立武 (Lip-Bu Tan) 正重新評估公司 18A 先進製程的定位，開始考慮將這項技術提供給外部客戶。這一態度轉變，可能意味著英特爾在晶圓代工策略上的重要調整。
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隨著 1.4 奈米晶圓代工競賽進入關鍵階段，台積電 (2330-TW) 、英特爾 (INTC-US) 與三星三大晶圓巨頭正展開不同戰略布局。台積電穩步推進 1.4 奈米製程，預計 2028 年量產；英特爾則將重心從 18A 轉向 14A，調整戰略搶市；而三星則因財務壓力宣布延後 1.4 奈米量產至 2029 年，各家企業選擇揭示晶圓代工格局正在重塑。
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據《Investing.com》，英特爾 (Intel)(INTC-US) 股價周三 (2 日) 收跌逾 4%，而台積電 (TSM-US) 股價上漲近 4%，原因是有報導指出，英特爾新任執行長正考慮對該公司的代工策略進行重大調整。此前《路透》報導指出，英特爾執行長陳立武 (Lip-Bu Tan) 正評估是否將重心從 18A 製程轉向下一代的 14A 技術。
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根據兩名知情人士透露，英特爾 (INTC-US) 新任執行長陳立武（Lip-Bu Tan）正考慮對代工業務進行重大改革，以吸引大型客戶。此策略若實施，將可能與前任執行長的規劃背道而馳，帶來高昂代價。《路透》報導指出，知情人士表示，如果實施，英特爾所謂的「代工」業務的新策略將不再向外部客戶推銷公司長期開發的某些晶片製造技術，包括 18A 及其變體 18A-P。