驅動IC
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聯電 (2303-TW)(UMC-US) 今 (14) 日宣布推出用於顯示驅動 IC 的 14 奈米嵌入式高壓 (eHV) FinFET 技術平台，並可提供製程設計套件(Process Design Kit, PDK) 供客戶進行設計導入。此全新製程已於聯電 12A 廠完成驗證，可提升電源效率與效能，同時縮小晶片尺寸，助力新一代顯示技術的發展。
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驅動 IC 業者天鈺 (4961-TW) 今 (11) 日召開法說會，董事長林永杰表示，第二季營收預計比第一季好，四大產品線皆呈現增長，下半年也可望優於上半年，且隨著成本持續攀升，也將依產品與客戶別陸續調漲產品價格。林永杰指出，第二季有多項新品量產與導入，其中，顯示 (Display) 產品線將量產 Monitor FHD 165Hz 去散熱貼驅動 IC 方案，並推出高刷新率電視專用全新 3 合 1 PMIC，可大幅降低操作溫度，同時提供更具成本效益的解決方案。
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眾達 - KY(4977-TW) 今 (8) 日傍晚於證交所發布重訊，宣布為邁向國際化與擴大經營規模，進一步提升經營績效及強化全球競爭力，今日經董事會決議通過，擬取得電子廠品固企業股份有限公司、Pingood (Thailand)、品基電子 (東莞) 有限公司及蘇州品基電子等 100% 股權，併購資金將由自有資金支出、視需要搭配銀行融資並進。
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顯示驅動 IC 廠瑞鼎 (3592-TW) 今 (5) 日公告第一季財報，稅後淨利 2.9 億元，季減 8%，年減 36.9%，每股盈餘 3.82 元，展望第二季，公司看好，儘管消費需求相對謹慎，但受惠客戶持續回補庫存，本季營運動能預期將較前一季增強。
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研調機構 TrendForce 最新調查，由於 2025 年起半導體晶圓代工、後段封裝測試成本逐步提高，且貴金屬原材料價格持續攀升，加重顯示驅動 IC (Display Driver IC, DDIC) 廠商成本壓力，部分業者近期已開始和面板客戶溝通，評估調漲報價的可能性。
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天鈺 (4961-TW) 今 (18) 日於馬來西亞雪蘭莪州蒲種 (Puchong Financial Corporate Center, PFCC) 舉行 fitipower Malaysia Sdn. Bhd. 辦公室啟用典禮，正式宣布成立馬來西亞子公司，進一步拓展公司全球研發布局，並深化在東南亞半導體產業鏈中的合作與發展。
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敦泰 (3545-TW) 今 (26) 日召開重訊記者會，財務長張維杰表示，公司召開董事會後決議，依據國際會計準則第 36 號公報之規定，認列商譽減損新台幣 12.37 億元，此減損將減少敦泰稅後純益每股 5.8 元，使得 2025 年全年的稅後純損為每股 4.64 元。
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IC 設計業者天鈺 (4961-TW) 今 (25) 日召開法說會，董事長林永杰指出，首季受春節假期影響，表現相對低檔，但自 3 月起需求回升，後續可望逐季成長，2026 年營運將優於 2025 年，主要動能來自非驅動 IC 產品線，其中，Edge AI 晶片營收貢獻將逐步成長，也將推出次世代產品，布局高階應用。
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驅動 IC 廠瑞鼎 (3592-TW) 今 (24) 日公告 2025 年財報及盈餘分派，去年稅後淨利 13.8 億元，年減 34.1%，每股盈餘 18.24 元，每股擬配發 14.6 元現金股利，依今日收盤價 233.5 元推算，殖利率達 6.25%。
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封測大廠南茂 (8150-TW) 今 (24) 日召開法說會，並公布去年第四季財報，受惠記憶體需求大幅升溫，單季稅後純益回升至 5 億元，季增 41.9%，年增 115.2%，每股稅後純益 0.72 元，創下 9 季來新高，同時董事會決議以資本公積發放現金，預計每股配發 1.23 元。