賀利氏
台股新聞
賀利氏電子搶先進封裝 推新材料解決散熱
台灣國際半導體展 SEMICON Taiwan 將在 9 月 4 日盛大開幕,賀利氏電子今 (28) 日表示,公司將首度在台展示其針對 AI 晶片與綠色製程的全方位材料解決方案,不僅能有效提升先進封裝的良率,解決晶片的散熱問題,還能通過創新技術,加速全球半導體產業邁向淨零未來。
2024-08-28
台股新聞
賀利氏電子搶先進封裝 推新材料解決散熱
台灣國際半導體展 SEMICON Taiwan 將在 9 月 4 日盛大開幕,賀利氏電子今 (28) 日表示,公司將首度在台展示其針對 AI 晶片與綠色製程的全方位材料解決方案,不僅能有效提升先進封裝的良率,解決晶片的散熱問題,還能通過創新技術,加速全球半導體產業邁向淨零未來。