架構
A股
在美國出口管制與技術封鎖的雙重壓力下,中國科技龍頭華為周一 (25 日) 於上海舉辦的半導體研討會上,投下了一顆震撼彈。華為宣布,將在未來 5 年內利用新技術製造出領先業界的半導體,並設定在 2031 年前,使其高端晶片的電晶體密度達到等同於 1.4 奈米製程的運算水準。
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中國 AI 獨角獸 DeepSeek 的估值,在過去短短數周內從 100 億美元暴漲至約 450 億美元,引發市場高度關注。據報導,此輪融資由中國國家集成電路產業投資基金 (大基金) 領投,並吸引了騰訊、阿里等科技巨頭參與。這不僅反映了資本市場對 DeepSeek 效率至上路線的認可,更象徵著 AI 基礎設施典範的轉移。
A股
DeepSeek 於週四(30 日)發布多模態技術報告《用視覺原語思考》(Thinking with Visual Primitives),詳細揭露其最新識圖模式背後的技術架構。DeepSeek 識圖模式模型參數規模達 2840 億、啟動參數 130 億,基座模型為 DeepSeek-V4-Flash,正式名稱尚未對外公布,權重將於未來整合進 DeepSeek 基礎模型一併發布。
2026-05-25
2026-05-06
2026-05-01