晶圓測試

08-14台股新聞

〈精材法說〉Q3測試佳、封裝弱 下半年營運不樂觀

精材 (3374-TW) 今 (14) 日召開法說會，董事長陳家湘指出，由於客戶的新一代 3D 感測元件產品採供應鏈分散策略，相關封裝需求減少，而晶圓測試 (CP) 新廠已在上季開始量產，預計本季稼動率達滿載，有助毛利率改善，但在整體大環境影響下，整體營運仍相當不樂觀，下半年營收、獲利預期都將呈現衰退。

02-06台股新聞

精材去年全年EPS 6.15元 擬配2.5元現金股利

精材 (3374-TW) 今 (6) 日公告去年財報，受客戶需求進入淡季，精材去年第四季獲利減少，稅後純益降至 4.58 億元，季減 18.51%，年增 5.29%，每股稅後純益 1.68 元，累計全年仍達 6.15 元。精材今日也同步公告盈餘分配，預計每股擬配發 2.5 元現金股利，依今日 184.5 元收盤價推算，殖利率 1.36%，此次將發出 6.78 億元的現金。