晶圓測試

02-06台股新聞

精材去年全年EPS 6.15元 擬配2.5元現金股利

精材 (3374-TW) 今 (6) 日公告去年財報，受客戶需求進入淡季，精材去年第四季獲利減少，稅後純益降至 4.58 億元，季減 18.51%，年增 5.29%，每股稅後純益 1.68 元，累計全年仍達 6.15 元。精材今日也同步公告盈餘分配，預計每股擬配發 2.5 元現金股利，依今日 184.5 元收盤價推算，殖利率 1.36%，此次將發出 6.78 億元的現金。

08-17台股新聞

〈熱門股〉精材法說報佳音 周漲2成戰前高

精材 (3374-TW) 本周召開法說會，釋出正向展望，看好今年將營運優於去年，也上調資本支出金額，用於擴充晶圓測試 (CP)、封裝後測試 (FT) 產能，讓外界對於明年有更多期待，在資金積極卡位下，周五股價收在漲停板 250.5 元，周漲 20.43%，往前高 257 元靠攏。

08-15台股新聞

〈精材法說〉Q3迎手機傳統旺季 全年營收獲利優去年

台積電 (2330-TW) 旗下封測廠精材 (3374-TW) 今 (15) 日召開法說會，董事長陳家湘指出，上半年客戶需求比預期好，下半年來看，第三季迎來產業傳統旺季，預計營運會有不錯結果，第四季會持續觀察手機換機潮的效應，今年整體營收與獲利都會較去年成長。