探針卡
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〈2024半導體展〉AI創造新商機 精測明年營收、毛利率挑戰再成長
精測 (6510-TW) 今 (4) 日在台北國際半導體大展 (SEMICON Taiwan) 發表 AI 應用探針卡,總經理黃水可表示,今年下半年將優於上半年,明年在 AI 驅動下,營收與毛利率有機會再優於今年。針對明年需求,黃水可看好,AI 帶動 HPC 需求增長,也與美系廠商合作,同時透過 AI 優化生產過程與加速人才培養,避免人才與技術出現斷層。
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精測8月營收達3億元創20個月新高 年增45.3%
精測 (6510-TW) 今 (3) 日公布 8 月營收 3.02 億元,月增 1.5%,年增 45.3%,改寫近 20 個月新高紀錄,累計前 8 月營收達 20 億元,年成長 5.4%。精測表示,第三季進入傳統旺季,來自智慧型手機應用處理器晶片、射頻晶片、高效能運算 (HPC) 晶片之探針卡及測試板,相關訂單需求帶動本月份業績成長。
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旺矽Q2毛利率衝54% 每股賺5.76元同創高 上半年賺近1股本
探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (13) 日公布第二季財報,受惠客戶需求強勁,加上有利的匯兌環境與產品經濟規模擴大,單季毛利率達 54.3%,創下歷史新高,稅後純益 5.43 億元,季增 37.82%,年增 58.31%,每股稅後純益 5.76 元,累計上半年達 9.94 元。
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〈精測法說〉手機AP需求揚 下半年營收逐季增 全年營收拚增1成
精測 (6510-TW) 今 (31) 日召開法說會,總經理黃水可表示,下半年受惠手機應用處理器 (AP) 需求增加,第三季營收將較上季成長,第四季也有機會再優於本季,全年呈現逐季成長,看好今年營收可達成年增雙位數百分比的目標。細分產品,黃水可表示,下半年手機 AP 營收將優於上半年,高效能運算 (HPC) 成長幅度增加,純測試載板製作 (Gerber) 也持續成長,射頻 (RF) 需求復甦,今年整體探針卡營收可年增雙位數百分比,產能利用率則提升至 7 成。
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AI需求熱絡 旺矽6月、Q2營收全創新高
探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (9) 日公告 6 月營收 8.45 億元,月增 5.34%,年增 28.77%,第二季合併營收 23.93 億元,季增 16.92%,年增 18.88%,累計前兩季營收 44.4 億元,年增 16.94%;受惠 AI GPU、ASIC 需求熱絡,旺矽單月、單季皆寫下歷史新高。
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穎崴CPO測試系統獲美系大廠驗證 今年營運逐季揚
測試介面業者穎崴 (6515-TW) 董事長王嘉煌 今 (27) 日表示,今年下半年營運會比上半年好,可望逐季向上,全年力拚新高,兩大產品線同軸測試座與探針卡都會較去年成長,另外,共同封裝光學 (CPO) 測試系統,也獲美系大廠驗證。王嘉煌說,AI 相關業者都是公司耕耘 1、20 年的客戶,穎崴也是測試介面相關供應商,隨著半導體產業進入向上周期以及 AI 推動高速運算發展,預期在 AI、HPC、5G 應用需求帶動下,下半年將維持成長動能。
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〈旺矽股東會〉今年接單全滿 湖口新廠規模有史以來最大 迎接黃金十年
探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (13) 日舉辦股東會,董事長葛長林表示,客戶需求相當強勁,今年光進來的訂單就已經將產能全部塞滿,正積極擴充產能滿足客戶訂單,湖口新廠將是公司成立 30 年以來最大規模的廠區,以參與半導體產業的黃金十年。
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精測下半年營運彈升 搶美系電動車大廠訂單
探針卡業者精測 (6510-TW) 今 (30) 日舉行股東會,總經理黃水可表示,隨著 AI 應用發酵,探針卡往高頻、高速發展,近期也獲得美系電動車大廠青睞,合作高階探針卡,用於測試自動輔助駕駛晶片,也看好下半年在手機、HPC 帶動下,稼動率將回升至 7 成以上。
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旺矽大啖AI、HPC訂單 董座:產能比滿載還要滿載
探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (23) 日召開法說會,董事長葛長林表示,展望全年,今年在 AI、HPC 大趨勢帶動下,現階段探針卡比滿載還要滿載,前三季營運可望逐季走強。葛長林指出,旺矽今年前三季會呈現逐季成長,且下半年會優於上半年,第四季看起來也不錯,其中,探針卡產能現階段全面滿載,BB 值超過 1.3,等於訂單遠超過出貨 30% 以上,且基本上都是高階 AI、HPC 應用,供不應求狀態現在還沒有看到疏解的時候。
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精測遭Technoprobe控告 要求賠償3165萬元
精測(6510-TW)今(14)日公告,公司收到Technoprobe S.P.A.(義大利商技術探測股份有限公司)對公司提起之專利侵權訴訟起訴狀,請求公司賠償其所受損害,請求金額為新台幣3,165萬元。精測指出,Technoprobe主張本公司侵害其中華民國專利證號I705249號「包含用於測試頭的複數個接觸式探針的半完成產品及相關製造方法」專利權(下稱「系爭專利」),因此向智慧財產及商業法院提起民事訴訟,同時請求本公司賠償其所受損害,請求金額為新台幣3,165萬元。
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旺矽Q1毛利率衝5成 EPS 4.18元寫次高 擬斥16億元建新廠
探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (8) 日公告第一季財報,受惠產品組合優化與有利的匯兌環境,首季營運三率三升,其中,毛利率達 5 成,創下歷史新高,稅後純益 3.94 億元,季增 43.27%,年增 40.71%,每股稅後純益 4.18 元,雙雙改寫同期新高與歷史次高。
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〈精測法說〉推高速MEMS探針 上半年已獲客戶驗證量產
精測 (6510-TW) 今 (30) 日召開法說會,總經理黃水可表示,BKS 系列探針因應高速 112Gbps 測試需求,今年上半年獲多家國際級 IC 設計公司驗證,並通過工程測試及量產。展望全年,黃水可認為,今年半導體產業景氣溫和復甦,AI 手機、AI 伺服器、AI 電腦等新應用相關晶片所需的高階探針卡產品,公司已準備好,看好未來需求,也預計在 6 月發表最新 SL 系列探針,攜手客戶朝向 224Gbps 超高速測試規格邁進,共同掌握新一波半導體產業成長商機。
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精測Q1毛利率回升至5成 獲利1400萬元 今年營收估逐季揚
精測 (6510-TW) 今 (29) 日公布第一季財報,首季受惠 AI 手機、車用晶片測試需求帶動探針卡業務,單季探針卡營收占比達到 45%,表現優於預期,單季毛利率也收復 50% 關卡,稅後純益 0.14 億元,季減 19.8%,每股稅後純益 0.43 元,展望後市,看好今年營收逐季走揚。
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盤中遭謠傳檢調搜索中傷股價 精測三點聲明澄清並無相關情事
精測 (6510-TW) 今 (15) 日盤中傳出因抄襲同業技術,在上週遭檢調單位前往搜索,公司晚間嚴正表示,有心人士於資本市場散播不實傳言,基於捍衛股東及各利害關係人之權益,並保護企業商譽,強調公司與子公司皆無檢調搜索情事。精測此次發出三點聲明,一是公司與相關分公司、子公司皆無檢調搜索情事,二是營運、生產作業一切正常,三是精測所有產品皆受合法專利保護。
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旺矽VPC需求強 3月營收飆歷史次高 Q1達20億元也寫同期高
探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (9) 日公告最新營收,受惠垂直式探針卡 (VPC) 需求暢旺,3 月營收一舉創下歷史次高、達 7.41 億元,月增 19.81%,年增 19.56%,連帶拉抬第一季合併營收 20.47 億元,季減 6.79%,年增 14.75%,改寫同期新高,也是歷史第三高。
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精測Q1營收較去年同期微增 Q2取得車用新訂單
精測 (6510-TW) 今 (3) 日公布 3 月營收 2.53 億元,月增 33.2%,年增 7%,累計第一季合併營收達 6.76 億元,季減 12.5%,年增 0.05%;展望第二季,精測自主研發的高速、大電流半導體測試載板已獲國際電動車晶片客戶青睞,可望挹注後續營運。
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精測2月營收1.9億元再探低 估上半年溫和復甦
精測 (6510-TW) 今 (3) 日公布 2 月營收 1.9 億元,月減 18.8%,年減 15%。受到農曆年節假期影響,單月營收下探近期低點,不過,探針卡業績維持成長,包括 HPC、智慧型手機應用處理器晶片 (AP) 探針卡訂單回籠,探針卡營收占總營收比重將符合預期,可提升至 4 成以上、推升今年首季整體營運表現,估上半年業績將呈現溫和復甦。
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精測今年營收年增雙位數 探針卡比重衝4成以上
測試介面廠精測 (6510-TW) 總經理黃水可今 (20) 日召開法說會,表示,手機需求回溫向上,加上過去耕耘的 AI/HPC 開始發酵,今年探針卡營收將顯著成長,佔整體營收比重將超過 4 成,超越先前高點,有助毛利率回升,今年營收也朝年增雙位數目標前進。
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精測去年Q4本業轉盈 全年每股小賺0.99元
中華精測 (6510-TW) 今 (19) 日公布去年財報,去年第四季探針卡業績回溫,帶動本業轉盈,稅後純益 0.17 億元,季增 60.2%,年減 90%,每股稅後純益 0.53 元,全年仍受智慧型手機庫存去化影響,全年僅小賺 0.99 元,為歷史新低。
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〈龍年產業景氣前瞻〉AI晶片測試需求增 測試介面廠營運看旺
AI 晶片大量採用先進封裝技術,由於單顆封裝體造價高昂,為確保每顆裸晶有效運作,製程中也新增眾多測試站,加上製程不斷往前推進,催生測試介面需求,旺矽 (6223-TW)、精測 (6510-TW)、穎崴 (6515-TW) 皆看好 AI 帶來的商機,推升今年營運向上。