天璣8300
台股新聞
聯發科推4奈米天璣8300 終端裝置年底上市
IC 設計大廠聯發科 (2454-TW) 今 (21) 日發表中階 5G 晶片天璣 8300,採用台積電 (2330-TW)(TSM-US) 第二代 4 奈米製程,擁有先進生成式 AI 技術與高能效特性,預計採用天璣 8300 行動晶片的智慧手機將在今年底上市。
2023-11-21
台股新聞
聯發科推4奈米天璣8300 終端裝置年底上市
IC 設計大廠聯發科 (2454-TW) 今 (21) 日發表中階 5G 晶片天璣 8300,採用台積電 (2330-TW)(TSM-US) 第二代 4 奈米製程,擁有先進生成式 AI 技術與高能效特性,預計採用天璣 8300 行動晶片的智慧手機將在今年底上市。