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堆疊





    2024-03-04
  • 台股新聞

    〈力積電展望〉攜手愛普*開發3D堆疊技術 產品最快下半年問世

    晶圓代工廠力積電 (6770-TW) 今 (4) 日舉辦餐敘,董事長黃崇仁指出,力積電具有同時生產邏輯晶片與記憶體的技術,是公司一大優勢,也攜手旗下愛普 *(6531-TW) 開發 3D 封裝堆疊技術,產品預計最快下半年就會問世,大搶 AI 晶片商機。