中國產晶片
在 5 月 20 日舉行的阿里雲峰會上,阿里巴巴旗下平頭哥半導體 (T-Head) 正式發布新一代「訓推一體」AI 晶片——真武 M890。這款晶片性能較上一代提升 3 倍,能同時支撐上兆參數大模型的訓練與海量併發推理需求,引起中國產 AI 產業的高度關注。
2026-06-05
在 5 月 20 日舉行的阿里雲峰會上,阿里巴巴旗下平頭哥半導體 (T-Head) 正式發布新一代「訓推一體」AI 晶片——真武 M890。這款晶片性能較上一代提升 3 倍,能同時支撐上兆參數大模型的訓練與海量併發推理需求,引起中國產 AI 產業的高度關注。