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半導體下個商機?張忠謀:物聯網!得握3大技術

※來源:精實新聞

精實新聞 2014-03-27  記者 王彤勻 報導

2014台灣半導體產業協會(TSIA)年會於今(27日)登場,台積電(2330)董事長暨TSIA名譽理事長張忠謀(見附圖)以「Next Big Thing」為題發表演說。張忠謀表示,他認為摩爾定律雖已「苟延殘喘」,不過估計還有5~6年的壽命。而關於什麼是半導體產業的下一個機會?他則點名是物聯網(IoT)相關商機,而台灣半導體產業要掌握這波商機,就要掌握系統級封裝、低功耗、感測器等三大技術。

張忠謀指出,這幾年半導體產業已經連續好幾年都僅有3~5%的微幅成長,不過有幾家公司,成長幅度遠超過這個數字,比方美國的手機晶片大廠高通(Qualcomm)、台灣的聯發科(2454)、以及台積電,這幾年都繳出雙位數成長、甚至近2成的亮眼成績。之所以能夠如此,就是掌握了智慧型手機、平板等行動裝置(mobile product)這個「Big Thing」。

張忠謀表示,目前每台智慧型手機,對台積的營收貢獻達8美元,而給高通帶來的營收貢獻還高於此,因此行動裝置無疑就是此刻的「Big Thing」,估計台積今、明兩年還能享受行動裝置所帶來的商機。不過問題在於,下一個「Big Thing」是什麼?

他觀察,像是Google Glass這些穿戴式裝置,以及智慧家庭等相關產品,都與物聯網有關,物聯網這個構想很可能就是下一個「Big Thing」。張忠謀指出,物聯網產業最賺的公司「不會是半導體公司」,而是能夠整合整個系統的公司,像是Amazon、Google、華為、Cisco、中國阿里巴巴這些企業最有崛起的機會。他預估,物聯網相關商機可望於未來5~10年間發酵。

惟張忠謀表示,半導體雖不會是物聯網趨勢中最賺錢的公司,不會是這個「新世界的紅人」,不過無論是哪一家公司脫穎而出,都將需要半導體產業的支撐。

他呼籲,台灣半導體產業若要在此波物聯網的浪潮中站穩腳跟生存下來,必須掌握三大關鍵技術方向。第一,就是透過系統級封裝技術,讓一顆晶片能夠整合更多功能,也更省空間。他舉例,比方邏輯IC固然需要較先進的製程,不過像RF射頻晶片、I/O控制IC等晶片則不需要,半導體廠商可以透過將16奈米、20奈米、28奈米等不同製程(node)將晶片個別封裝好,再將採用不同製程的晶片全部封裝在一起。

第二大方向,他表示,物聯網將用到MEMS、Imagery等不同的感測器(Sensor),去執行測量溫度、偵測環境等功能,因此上述感測器相關技術,也是半導體公司要脫穎而出所必須掌握的技術。

第三,張忠謀表示,物聯網的相關產品必須要更加低功耗,甚至功耗還要比智慧型手機低十倍,最好可以一週充一次電。因此低功耗技術,也是半導體公司必須突破的。

他表示,物聯網會是一個相當美麗的新世界,不過也存在許多挑戰。惟半導體公司若無法克服這些挑戰,就會成為低成長、甚至負成長的公司。


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