全網通4G金屬一體化設計 華為麥芒3評測

從4G牌照發放到正式商用已過去大半個年頭，在這段期間內，各大廠商發布了少4G強機，其中，華為作為國內四大手機製造商之一，早已開始佈局4G市 場，各價位4G機型層出不窮。這不，就在近期華為的麥芒系列已推出第三代品——麥芒3，這款手機外觀採用金屬一體化設計，並支持全網通4G，是用戶外出 遊玩必備利器。

麥芒3正面配備一塊5.5英寸IPS觸控屏，顯示效果清晰。背面內置一枚1300萬像素索尼第四代BSI攝像頭，支持極速抓拍，用戶只需雙擊音 量下鍵，便可實現1.4秒極速抓拍，讓您留住瞬間精彩。此外，該機內部搭載一顆高通驍龍四核處理器，主頻為1.6 GHz，與2GB RAM+16GB ROM內存組合搭配，整機運行速度十分流暢。系統方面，麥芒3採用Emotion 2.3(基於Android 4.4)系統。

其實，從上述配置來看，麥芒3有很多亮點，首先全網通4G可讓用戶在不換手機的情況下，實現一機多用，而金屬一體化設計則利用散熱；其次，雙擊音量下鍵實現極速抓拍的功能也非常實用；當然，該機還有多種實用功能未被“挖掘”，今天，筆者就帶大家一探究竟。

下面我們來看看華為麥芒3的外觀，麥芒3的整機造型採用弧線設計，富有張力，正面配備一塊5.5英寸IPS觸控屏，該屏幕可視角度大、色彩真實、動態面出色，可滿足大部分用戶的觀影需求。

此外，該機背面和側面都被一體化金屬覆蓋，航鋁材質的加入，使其握持感非常舒適，散熱方面更勝一籌，其採用NMT納米成型工藝，金屬和塑膠無縫結合，更薄更耐用、可靠性更強。

華為麥芒3的音量+/-和開關鍵設計在同側，單手截屏略微不便。此外，該機的Micro SIM和micro SD/GSM卡槽也設計在音量+/-和開關鍵同側，雙卡槽的設計，上卡槽為二合一混插卡槽，同時兼容了MicroSD卡，使用起來非常方便。介面方面，麥 芒3的耳機和充電/USB介面分佈在頂部和底部，這樣插拔的時候就不會出現誤碰現象。

細節方面，華為麥芒3正上方分佈感測器、聽筒以及前置500萬像素攝像頭。正下方則是Android常見的三顆虛擬按鍵，不過，華為對這三顆按鍵進行重新設計，不用的時候可隱藏起來，防止誤操作，人性化十足。

此外，麥芒3背面擁有一顆1300萬像素攝像頭及補光燈，可滿足大部分用戶的拍攝需求。而在背面下方，則印有醒目的“電信4G”標識，讓人一眼就能看出這是電信定製機。至於揚聲器部分則設計在“電信4G”標識右下方，單手握持會影響外放音效。