辛耘許明棋：全年目標成長兩位數 營運高峰落在Q4

辛耘(TW-3583)第一季營收表現不樂觀，不過總經理許明棋表示，今年全年在接單順利的情況下，預估營收將較去年成長兩位數，且營運高峰會落在第四季。目前來看第二季表現與去年同期大致相同，但下半年開始隨著訂單入袋與自製設備出貨到客戶端，預估營收將會跳躍式成長。

許明棋指出，12吋的自製晶圓濕製成設備，目前已經交貨兩台，接下來5月以及6月將各有一台會陸續出貨，同時也可望獲得額外訂單。看好今年整年的出貨量與訂單數，會比原先預估的3-5台來的多，因而帶動全年營收表現，尤其下半年成長將大幅優於上半年。

展望2014年第二季，辛耘持審慎樂觀看法。由於半導體製程微縮化已是確定趨勢，各家半導體廠都已投入20奈米、16奈米製程的開發，預期產線更新升級需求將帶動整體半導體產業資本支出增加，創造整體半導體設備廠商有利的成長環境。

目前辛耘包括12吋高階封裝濕製程設備、8吋成熟特殊製程設備等皆已通過客戶認證採用，預期將對本公司未來營運帶來明顯效益，辛耘有信心創造優於產業平均的營運表現。

除了濕製程設備，辛耘並已完成全球第一條碳化矽（SiC）晶圓再生之產能建置，初期規劃產能可達每月3,000片。許明棋指出，由於碳化矽（SiC）晶圓具備寬能隙和高溫穩定性，有較高的飽和電子速度以及高臨界擊穿場強，極適用於高功率、高溫、微波及高頻半導體元件，屬利基型產品，毛利率將較現有的再生晶圓產品還高出許多；目前辛耘的碳化矽（SiC）再生晶圓產品已於2014年第一季通過客戶認證，預計第三季起產能逐步開出，將有助於創造辛耘新一波營運成長動能。